【IC风云榜候选企业18】晶通半导体：以创新驱动引领第三代半导体产业变革新篇章

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称：晶通半导体JTM）

【候选奖项】年度优秀创新奖

【候选产品】增强型氮化镓智能驱动芯片251X

晶通半导体 (JTM）是一家专注于智能氮化镓驱动及功率开关研发及系统解决方案的国家高新技术、深圳市专精特新企业。由瑞士联邦理工归国团队于2020年底创立于深圳，在瑞士设立欧洲研发中心，致力于成为连接“欧洲硅谷”与“粤港澳创新大湾区"的桥梁。公司拥有多位世界级专家，独创性的氨化镓技术获得Nature等杂志的专题报道，拥有多项发明专利，多次获得国际国内技术奖。为消费电子、工业电源、车规级电源等市场应用提供高效、可靠、易用的产品和方案。

在产品方面，晶通半导体已形成三大核心产品线：Smart-Driver® IC EGaN智能氮化镓驱动芯片，EGaN氮化镓裸片/单管以及DGaN氮化镓单管。

其中，Smart-Driver® IC EGaN智能氮化镓驱动芯片，基于对增强型氮化镓器件特性的深度优化，为行业带来突破性的解决方案，是各系列氮化镓器件的“理想伴侣”。该芯片采用电流型直驱 EGaN的设计方案，兼容GIT及SGT EGaN器件，在系统可靠性、能效表现与使用便捷性方面实现全面提升，有效解决了增强型氮化镓的痛点，其性能达到甚至超越了集成驱动氮化镓器件SiP方案。

作为全球首款可直接驱动GIT EGaN 并兼容多家SGT EGaN厂商的驱动芯片，该产品涵盖了中低压 100/200V 及高压 600/700V的产品及应用，赋予了终端客户更灵活的供应链选择空间，显著降低了器件供应风险与系统成本。

此次，晶通半导体凭借增强型氮化镓智能驱动芯片251X，竞逐IC风云榜“年度优秀创新奖”，并成为候选企业。

251X具备可靠性及稳定性、兼容性及易用性、性能提升、成本优化的技术和产品优势。关键性能指标包括：

－最小化栅极环路、减小环路震荡及栅极过冲

-提升开通关断效率最高达40%

-补偿栅极漏电流对开关速度/EMI和损耗的影响

-补偿动态阈值电压对开关速度/EMI和损耗的影响

-通过外加RDRV电阻，EMI调节简单

-优化栅极开通关断瞬态，实现可靠开通和关断

-自适应栅极电流Ciss, Rdson 涵盖18mΩ到400mΩ

晶通半导体高度重视知识产权建设，目前针对251X已提交若干发明专利和PCT国际专利，产品已送样至多家头部客户，市场验证稳步推进。作为国家级高新技术企业、专精特新中小企业及科技型中小企业，晶通半导体正以扎实的技术积累、前瞻的产品布局和持续的创新投入，推动氮化镓技术在更多场景中落地应用。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新奖】

“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、技术的创新性40%；
3、产品销量情况30%。