澜起科技：存储需求旺盛有助公司新品推广 AI推理将带动更多高速互联需求|直击业绩会

《科创板日报》11月11日讯（记者 郭辉） “公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。”澜起科技董事长兼CEO杨崇和今日（11月11日）在该公司第三季度业绩会上表示，存储市场需求旺盛，DDR5持续渗透及子代迭代，同时将有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率。

澜起科技财报显示，今年前三季度该公司营业收入实现40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润为16.32亿元，同比增长66.89%。

2025年前三季度，澜起科技互连类芯片出货量显著增加。其中在2025年第三季度，DDR5内存接口芯片子代持续迭代，DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。

截至2025年10月27日，澜起科技预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额超过人民币1.4亿元。

根据公开报道，继9月三星电子、美光、闪迪进行一轮涨价后，近日三星电子、SK海力士再次上调包括DRAM和NAND在内的存储产品价格。

澜起科技董事会秘书傅晓在业绩会上表示，内存互连芯片的价格一般遵循如下规律，新子代产品因技术和性能升级，其起始销售价格通常较上一子代有所提高，上量后该子代产品的销售价格逐步降低。因此，行业主要通过持续的产品迭代升级，来维系甚至提高相关产品的平均销售单价。内存互连芯片的需求与内存模组需求量呈正相关，近期存储价格上涨主要体现了市场的需求较为旺盛。

关于存储芯片价格变化对公司业务影响，傅晓表示，相关趋势影响主要有两方面：一是AI产业趋势将推动下游内存模组需求量的增长。根据行业分析，AI服务器对内存容量的需求更大，其配置的内存模组的数量通常为通用服务器的2倍，此外，主流CPU未来支持的内存通道数也会增加，可以搭配更多的内存模组数量。“公司的内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关，所以内存模组需求的增长将推动内存互连芯片市场规模的扩容。 ”

二是AI应用的快速发展对内存带宽的要求越来越高，从而有助于推动内存互连相关新产品的应用。首先，会推动DDR5新子代产品的迭代升级。目前澜起科技DDR5第三子代RCD芯片支持速率6400MT/s，销售收入在今年第三季度首次超过第二子代产品，第四子代RCD芯片支持速率7200MT/s开始规模出货。

其次，AI应用也会对服务器新型高带宽内存模组（MRDIMM）及相关芯片（如MRCD/MDB）的需求有积极影响。

据介绍，澜起科技今年1月推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片并向客户送样，支持速率为12800MT/s，相比第一子代MRDIMM速率提升45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，AI对内存带宽的要求将推动MRDIMM在下游的应用和渗透率提升。“公司将受益于这一产业趋势，同时公司产品基于开放的行业标准开发，与主流的生态系统有良好的适配性。”

澜起科技董事长杨崇和表示，展望明后年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长。此外针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。

澜起科技目前已成功研发数据速率为32GT/s的SerDes IP，并应用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer。在此基础上，该公司进一步攻克数据速率为64GT/s 的 SerDes IP，并应用于PCIe6.x/CXL3.x Retimer 产品。目前在研的PCIe7.0 SerDes IP支持速率达128GT/s。