2025W45技术：关于存储（公司+概念）的一些信息搜集（1.0）

缘起

• 自己对 网存算 一体是有点兴趣的，但没系统的去整过，这算是个开头

• 2025年10月底，老沈搞了个局，来的一个朋友提到了 存储 是下一个点（虽然那时候已经涨起来）， 最近闪迪的财报又火了 ，

• 我之前对 存储的 了解，是软件层面，最多到kernel，算是文件系统层面， 但不涉及驱动 ，比如从 read 到 ext3 文件系统，到 bio 结构，再到各种 盘（hdd，ssd） ，

• 本来想的时候，觉得可以整，但真正写的时候， 也是不太好搞，但还是写多少算多少吧 ，

• 我本来有个同花顺的iFind的登录账号的， 今天登录不了 ，没有找到一些研究报告

• 时间上用时59min，2025-11-07，22:55-23:54，

• 我大概想自问自答2个事 （ 都是借助 大模型或网络，没有找人review掉，技术和投资都不保证权威啊，就是 个人观点 ），

• 1、半导体到存储芯片，以及存储怎么分（SSD，HBM是啥）

• 2、大A中的存储上市公司（能不能分个类），没有存储etf的话，有没有哪个etf涵盖得多些

• 大部分都上过微机课，知道 内存和外存 ，就从这2个角度

• 内存（DRAM），买电脑时，都知道内存是个PCB上的玩意，听过名词 DDR3或DDR4 ，现在又有了 HBM ，它们的进步本质是解决 Von Neumann Architecture 下，处理器能力（GPU）提高了， 内存的能力 ， HBM，没找到论文综述

• 外存（硬盘，固态硬盘），最开始是有磁道的那种，后来有了固态硬盘，快，它有个词 SSD ，有个综述，核心是 At the core an FTL is using a logical-to-physical address mapping table. ，有本书叫《深入浅出SSD》， 还没开始看 ，

• 看到的 蓝色板卡带有黑色的 ，那是最终到市场的，也就是 贴片集成后的 ，把 小黑方块 焊接到PCB板上，再插到主板上

• 小黑方块（DRAM颗粒）

  ，从 硅晶圆，经历一系列到处理 ，

• 1、 提纯与生长 ，从 沙子 中提取，再提纯（ 单晶硅生长 ，Czochralski Method）形成 硅棒 ，再切成薄片，这就叫 晶圆（wafer） ，0.5mm，

• 2、晶圆加工（ 晶圆厂Foundry ），

  • 2.1、热处理， 二氧化硅层 ，

  • 2.2、光刻（Photolithography）， 涂上光刻胶 ，把电路图案投影上去， 有点类似于米上刻字，画鼻烟壶

  • 2.3、蚀刻（Etching）， 把不需要的干掉 ，有干法和湿法，

  • 2.4、掺杂（Doping）， 放入一些杂质，用于改变一些特性（电学） ，

  • 2.5、沉积（Deposition）， 不太熟 ，

  • 2.6、金属化（Metallization），铺上金属线路

  • 2.7、重复光刻与金属化，

• 3、测试，

• 4、切割与封装， 晶圆切成单独的芯片 ，再把 芯片封装一些引脚 啥的，

• 5、出货

2、大A中的存储上市公司（能不能分个类），没有存储etf的话，有没有哪个etf涵盖得多些

存储产业链公司分类

• 模组厂（江波龙、佰维存储），从上游采购晶圆，进一步出售， 德明利，也是 ，

• 代理商（香农芯创）

• 生产内存接口芯片（澜起科技）

• 一个股实在难选，二是价格也上去了，三是没太看懂呢，也不敢下重注，也持有不住

• 不像（机器人，电池，酒），这种有了行业etf，所以可以看 云计算etf （但他们又不一定只有存储）

• 目前持有上面3家的，我看到一个 专精特新etf ，

• 营收增了，但利润反而是亏的， 我没去具体看了 ， 营业成本上升了 ，

• 固态（15亿），嵌入式（16亿）， 主要是外销，66% ，

• 公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式， 自研主控芯片是指啥 ，（没太明白）

  • 一是它描述的不清楚

  • 二是， 主控芯片 是个啥，（logic address to physical address这种转换嘛）

• 存储“超级周期”逻辑再强化，SSD领军者闪迪营业利润激增878%

• 存储芯片“一天一个价”：谁造成本轮涨价？

• 不知道怎么分类了，就归到技术里面吧