台积电将对2/3/5nm制程大涨价
近日,台积电开始通知包括苹果在内的主要客户有关进一步涨价事宜,主要针对5nm及其以下先进制程的。据悉,台积电已开始向主要客户发出低于5纳米先进制程芯片将涨价的通知,此次涨价幅度预计为8-10%,将于明年实施。
台积电已告知包括苹果在内得客户,2nm芯片定价将比3nm高至少50%。主要原因在于新制程节点需要极高的资本支出,且当前良率刚刚达到理想水平,无任何折扣策略。对此,供应商预计2nm旗舰手机芯片批量生产后单价将达到约280美元。
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此次涨价对于其他厂商也是有影响的,比如小米之前发布并交货的玄戒O1,也是基于台积电的3nm工艺,不过这个涨价相比苹果这些客户可能感知上没有那么强烈,毕竟整体出货量上并不是太大。
华为推出Mate 70 Air
今天,华为推出了Mate 70 Air智能手机,该机型主打轻薄,机身厚度仅为6.6mm,配备了一块7英寸的OLED屏幕,使用了昆仑玻璃材质,分辨率为2760×1320,最高支持120Hz刷新率以及300Hz触控采样率,支持60/90/120Hz刷新率,支持2160Hz PWM调光。
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影像方面,华为 Mate 70 Air搭载了5000万像素主摄+1200万像素长焦摄像头+800万像素超广角摄像头+150万多光谱通道红枫原色摄像头+1070万像素前置摄像头。软件方面,华为 Mate 70 Air支持AI相机,支持AI构图、AI消除反光、AI人像精修等功能。
续航方面,华为 Mate 70 Air搭载了6500mAh电池,最高支持66W有线充电。
其他功能方面,华为 Mate 70 Air支持IP68&IP69防尘抗水,支持AI隔空投送功能,支持双向北斗卫星消息,支持侧边指纹,支持WiFi 7,支持蓝牙5.2,支持OTG,支持红外遥控,支持GPS和北斗卫星定位。
华为 Mate 70 Air供提供有曜金黑、羽衣白以及金丝银锦三款配色,售价4199元起。
索尼或启动跨平台购买功能
据Wccftech报道,最近一些泄露的信息表明,索尼可能在准备跨平台购买功能,以后玩家只需要购买游戏一次,就能够在PlayStation 5和PC双平台游玩,形式类似于微软在Xbox的Play Anywhere系统。
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近期有网友发现了PlayStation Store后台中隐藏的新系统图标,包含了“Cross-Buy”、“PS5”、“PC”和“Echo Mode”等标签,属于官方的UI富豪,带有独特的Unicode编码(EF5B至EF61),并通过复现验证,可以直接在PlayStation 5上显示。这些图标早期并不存在,是索尼近期才加入的,推测是在今年3月到10月之间,极有可能为新功能铺路。
索尼早就有“Cross-Buy”的概念,在PlayStation VITA时代就曾出现过,允许玩家在PlayStation 3/4与PlayStation VITA之间共享游戏购买记录。据推测,索尼的跨平台功能实现方式可能有几种,比如推出专用的PC启动器。索尼或许打算简化跨平台购买管理,进一步加强其PC战略,尤其现在越来越多的PlayStation独占游戏登陆Steam和Epic Games Store平台。
考虑到索尼还将带来新款的PlayStation掌机,那么未来从PlayStation 6、PlayStation掌机到PC就能形成更为完整的生态体系。这种做法不但能进一步推进及巩固索尼在PC平台的布局,还能为游戏主机、掌机和电脑玩家带来更连贯的游戏体验。
OPPO Reno15系列官宣
11月7日,OPPO Reno15系列正式官宣将于11月10日登场,从官方晒出的剪影来看,应该依然由宋雨琦代言。官方还透露了新配色——星光蝴蝶结,应该是紫色调搭配特殊工艺。
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今天还有数码博主曝光了OPPO Reno15真机的Deco实拍,新品依然维持了iPhone同款的冷雕工艺,质感比一般的热弯玻璃、金属Deco更好。
据悉,OPPO Reno15系列至少有两款机型,分别是Reno15、Reno15 Pro。OPPO Reno15采用6.32英寸1.5K小屏,配备金属中框,搭载天玑8450芯片,前置5000万像素,后置2亿像素主摄、5000万超广角和5000万潜望长焦,支持IP68+IP69满级防水。
OPPO Reno15 Pro采用6.78英寸1.5K大直屏,配备金属中框,搭载天玑8450芯片,前置5000万像素,后置2亿像素主摄、5000万超广角和5000万潜望长焦,支持IP68+IP69满级防水,同时支持50W无线充电。
酷冷至尊推出GX Bronze V2系列电源
近日,酷冷至尊推出了新款GX Bronze V2系列电源,全系搭载全日系电容与全铜压花扁线,采用直出线材设计,并支持ATX 3.1标准,通过80PLUS铜牌能效认证。该系列目前提供650W、750W与850W三种功率规格,起售价为289元。
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GX Bronze V2延续了前代产品的六边形网盖散热设计,进一步提升气流效率,通风率较以往提升80%。电源尺寸为140×150×86 mm,内置12cm智能温控风扇,最高转速达1800±10% RPM,运行噪音控制在45分贝以内。结构方面采用主动PFC与DC-DC架构,搭配105℃全日系电容,在230V电压环境下,COC转换效率于典型负载下接近90%。
线材部分采用全铜导线与PVC护套,经压扁工艺处理,不仅具备良好的电气性能与耐热性,也更易于布线与整理,兼顾实用与美观。
安全保护方面,该电源配备了全面的防护机制,包括过功率保护(OPP)、短路保护(SCP)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、欠压保护(UVP)及过温保护(OTP),确保高负载运行时的稳定与可靠。
此外,GX Bronze V2采用大单路+12V输出设计,支持200~240V宽幅电压输入。其中750W与850W版本还原生搭载12V-2×6显卡供电接口,更好适配新一代显卡的供电需求。
荣耀500全系搭载骁龙8系平台
日前,荣耀工程师冯同学透露,荣耀500全系搭载高通骁龙8系芯片,不仅有长续航,还在游戏场景下带来了幻影引擎3.0,性能全开。据爆料,荣耀500标准版搭载高通骁龙8s Gen4芯片,荣耀500 Pro搭载高通骁龙8至尊版平台,将是荣耀史上性能最强悍的数字旗舰。
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规格方面,骁龙8至尊版采用高通自研Oryon CPU架构,对比第三代骁龙8,前者单核性能提升45%,多核性能提升45%,基于台积电3nm工艺制程制造,性能强悍。
工业设计上,根据博主数码闲聊站公布的线稿,荣耀500系列新机采用全新横向跑道DECO和大R角直屏设计,设计朝苹果看齐,拥有极高的辨识度,搭配金属中框和玻璃后盖。
目前荣耀500系列已经获得入网许可,该机最快会在本月亮相。
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