联发科天玑8500的详细参数,这是一款中端定位的性能芯片。采用台积电4nm工艺打造,8核A725全大核架构,目前样机测试超大核主频是3.4GHz,集成Mali-G720 GPU,频率1.5GHz±,安兔兔跑分220W±,GPU理论性能超过骁龙8 Gen3/8s Gen4。此外,天玑8500的ISP和外围也有一定升级,还能提升对应终端的其他方面体验。
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根据爆料,REDMI Turbo 5将全球首发天玑8500,提档在年底发布。除了性能升级之外,Turbo 5还将升级为金属中框+大R角设计,质感方面大大提升,看齐Pro。屏幕依然是6.6英寸的1.5K方案,整体外观还是极简设计,预计将维持双摄。
该机还将配备超7000mAh的大容量电池,续航能力将得到显著提升。REDMI Turbo 4在今年1月发布,采用6.67英寸1.5K直屏,前置2000万像素,后置5000万主摄+800万超广角。核心搭载联发科天玑8400-Ultra,内置6550mAh小米金沙江电池,支持90W快充,45分钟充电100%。此外,Turbo 4还支持IP66&IP68&IP69防尘防水,三频北斗+双频GPS,搭载澎湃OS 2系统。
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