美股存储板块集体走强，15 家 A 股核心公司迎发展新机遇

隔夜美股存储板块迎来 “集体狂欢”，板块内企业股价全线飘红。希捷科技表现最为亮眼，单日涨幅超 19%；闪迪、西部数据同样表现不俗，涨幅分别突破 16% 和 13%；美光科技虽涨幅相对温和，但也实现超 2% 的上涨，市场对存储板块的关注度显著提升。而在产业端，SK 海力士的最新动态进一步点燃市场热情，其不仅公布利润同比激增 62% 的亮眼业绩，还明确表示客户已锁定公司明年全系列存储芯片供货，行业需求端的强劲态势清晰显现。

特整理存储芯片，研讨和学习，仅供参考：

存储芯片产业链核心企业业务全景解析

存储芯片产业链涵盖设计、封测、模组、材料等多个关键环节，不同企业依托技术壁垒与市场定位形成差异化竞争格局。以下为江波龙、兆易创新等 15 家核心企业的业务定位与核心优势详解：

一、存储模组与分销领域：终端产品的集成者与桥梁

1、江波龙

作为消费级存储模组龙头，主营业务覆盖半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试及销售，核心产品包括 UFS、eMMC、固态硬盘（SSD）、移动存储、内存条等。其模组封装技术国内领先，采用 “B 端 + C 端双轮驱动” 模式：C 端通过自有品牌 “FORESEE” 布局京东、天猫等线上渠道及线下商超；B 端为大疆、海康威视等企业提供定制化存储方案，2025 年上半年消费级存储产品全球出货量同比增长 250%，东南亚市场份额超 15%。

2. 佰维存储

聚焦工业级存储细分赛道的 “隐形冠军”，主攻宽温固态硬盘、嵌入式存储等产品，能在 - 40℃至 85℃极端环境下稳定工作，且已通过军工资质认证。下游深度绑定西门子、中车、航天科技等工业巨头，订单周期长且客户粘性高，2025 年中报显示工业存储营收占比达 60%，同比增长 300%，国内工业控制领域份额超 20%，是国产替代核心力量。

3. 香农芯创

兼具存储分销与模组制造双重业务的复合型企业，一方面承担原厂与终端客户的连接职能，另一方面深耕存储模组研发生产。公司联合 SK 海力士、大普微电子设立控股子公司，重点布局企业级固态存储（SSD）的设计、生产与销售，形成 “分销引流 + 模组增值” 的独特优势。

4. 德明利

专注于存储模组的研发与制造，核心产品包括存储卡、U 盘、固态硬盘等消费级存储产品及嵌入式存储模组，下游覆盖消费电子、智能设备等领域，凭借规模化生产能力与成本控制能力，在消费存储市场占据一席之地。

二、芯片设计领域：技术壁垒的构建者

5、兆易创新

存储芯片设计 “老兵”，构建起 “NOR Flash + 利基型 DRAM+MCU” 的多元产品线，采用 Fabless 模式与长鑫存储、中芯国际深度协同。其 NOR Flash 工艺全球领先，车规级产品市占率超 30%，2025 年三季度某头部车企车载存储订单占比达 45%，下游绑定博世、大陆集团等汽车 Tier1 厂商，2025 年上半年存储业务营收同比增长 120%，毛利率维持 40% 以上。同时切入利基型 DRAM 市场，推出 DDR3L、DDR4 等产品，受益于海外大厂产能转向高端市场的行业机遇。

6、澜起科技

全球内存接口芯片领军企业，核心产品包括 DDR4/DDR5 内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 等，是全球少数能提供全品类 DDR5 接口芯片的厂商之一。其发明的 “1+9” 分布式缓冲内存子系统框架被 JEDEC 采纳为国际标准，2025 年推出的第二代产品传输速度达 12800MT/s，性能提升 45%，深度服务三星、SK 海力士等国际巨头，海外营收占比约 84%，服务器市场需求随 DDR5 技术普及持续增长。

7、北京君正

聚焦车规与工业存储的设计企业，通过收购矽成（ISSI）形成 “存储 + 计算 + 模拟” 协同架构，核心产品包括 SRAM、DRAM、Flash 等。车规级 SRAM 全球市占率第一，利基型 DRAM 国内第一、全球第六，NOR Flash 全球第四，能满足 - 40℃至 125℃宽温域、长生命周期的严苛要求，广泛应用于智能座舱、自动驾驶场景，同时布局 3D DRAM 等先进技术适配端侧 AI 需求。

8、普冉股份

专注非易失性存储器芯片设计，核心产品为 NOR Flash 和 EEPROM，主打低功耗、高可靠性特性，适配物联网设备长续航需求。产品广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域，目前正积极拓展车规级产品，逐步打破高端市场垄断格局。

9、东芯股份

聚焦中小容量存储芯片的独立研发与设计，产品涵盖非易失性存储芯片（NAND Flash、NOR Flash）、易失性存储芯片（DRAM）及衍生产品 MCP。其嵌入式存储芯片已进入主流智能手机供应链体系，在消费电子与工业控制领域形成稳定供货能力，是国内中小容量存储芯片国产替代的重要参与者。

10、聚辰股份

以 EEPROM 和 SPD 芯片为核心的存储配套设计企业，EEPROM 广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，SPD 芯片则为内存模组提供关键配套支持，与澜起科技等内存接口芯片企业形成产业链协同，下游客户覆盖全球主流存储模组厂商。

三、封装测试领域：芯片性能的实现者

11、深科技

国内存储封测领军企业，具备 “晶圆封测→模组制造” 完整链条，核心聚焦 DRAM 封测，同时布局 NAND Flash 与 HBM 先进封装。子公司沛顿科技实现 5nm DRAM 全流程封测量产，良率达 98.5%，月产能 22.6 亿 Gb，DRAM 封测国内市占率超 30%。已建立 HBM3 专用产线，完成客户样品验证，良率追平三星（98.2%），计划 2025 年内商用，有望切入英伟达 AI 服务器供应链。

四、半导体材料领域：高端制造的基石

12、雅克科技

HBM 制造环节核心材料供应商，聚焦前驱体材料（High-K 介电层沉积），为 SK 海力士、三星供应 High-K 前驱体，2024 年 HBM 收入占比达 35%。采用平台化布局，业务覆盖前驱体、特气、硅微粉等，形成沉积 - 刻蚀 - 封装全链条服务能力，联合华为开发 HBM4 前驱体，2025 年有望量产，前驱体毛利率达 38%，受益于 HBM 需求驱动利润增长 30%+。

13、华海诚科

HBM 封装环节材料龙头，核心产品为颗粒状环氧塑封料（GMC），用于 HBM 芯片堆叠填充与散热，适配 12 层 HBM3E 堆叠，2024 年订单量增长 50%。国内 GMC 市占率第一、全球第二（仅次于日本住友），产品通过长电科技、通富微电认证，进入 SK 海力士供应链，成本较液态塑封料低 30%，散热性能更优，2025 年 HBM 业务营收占比预计超 40%。

五、跨界与配套领域：产业链的延伸者

14、大为股份

以汽车零部件制造为基础，通过产业布局切入存储与半导体配套领域，目前主要聚焦存储设备精密结构件的研发与生产，为存储模组厂商提供定制化结构支撑解决方案，下游绑定消费电子与汽车电子存储企业。

15、达华智能

主营业务涵盖物联网终端、智慧政务等领域，在存储领域主要布局物联网专用存储模组，结合自身物联网技术优势，为智能穿戴、智能家居等设备提供 “存储 + 连接” 一体化解决方案，侧重低功耗、小型化存储产品的集成应用。

申明：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请谨慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。