2026量产！三星HBM4+GDDR7+超大DDR5

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech

三星抢滩AI存储高地。

在全球人工智能技术爆发式发展的浪潮下，存储行业正迎来结构性变革。韩国科技巨头三星近日密集披露了其存储业务的最新进展与未来规划，不仅凭借AI 驱动的产品需求实现财报亮眼表现，更明确了 2026 年在下一代存储产品与先进工艺上的量产目标，同时也面临着市场供需失衡带来的行业挑战。

三季度财报亮眼，AI 驱动内存业务创纪录

三星最新公布的2025 年第三季度财报显示，公司当季营收环比增长 15.4%，达到 86.1 万亿韩元，展现出强劲的业务复苏势头。其中，核心的内存业务成为最大增长引擎，季度销售额创下历史新高，这一成绩的背后，是全球人工智能产业发展带来的强劲需求拉动。

作为AI 加速器、高端服务器等核心设备的关键配套组件，三星的 HBM3E 内存与服务器固态硬盘凭借领先的性能表现，获得了市场的高度认可。在大型语言模型训练、智能计算等高频数据处理场景中，这些高带宽、高容量的存储产品能够有效突破传统内存的性能瓶颈，满足 AI 设备对数据传输效率和存储容量的严苛要求，成为推动三星内存业务增长的核心动力。

新一代存储产品亮相，HBM4 成 AI 市场焦点

近期，三星首次展示了其新一代HBM4 内存解决方案，引发行业广泛关注。该方案在技术参数上实现显著突破，单颗芯片传输速度高达 11Gbps，预计带宽将达到 2.048 TB/s，相较于前代产品在性能上实现质的飞跃。得益于这样的性能优势，三星 HBM4 内存有望成为 NVIDIA 即将推出的 Rubin 系列 AI 加速器以及 AMD MI400 系列产品的理想配套存储方案。

从技术演进来看，三星HBM4 内存采用了从传统工艺向 FinFET 工艺的逻辑工艺变革，这一创新带来三大核心优势：性能提升高达 200%，芯片面积减少 70%，功耗降低 50%，大幅提升了产品的综合竞争力。同时，该产品还应用了三星创新的混合键合（HCB）封装技术，通过实现芯片之间及芯片与中介层的无缝直接连接，支持堆叠层数提升 33%，热阻性能优化 20%，为更高功耗场景提供了更优的散热解决方案。目前，三星已向主要 AI 芯片制造商寄送了 HBM4 解决方案样品，进入进一步的评估和认证测试阶段，为后续量产奠定基础。

除HBM4 外，三星在高附加值存储产品上的布局也全面展开。2025 年第四季度，公司将重点推出 HBM3E、高密度 eSSD 等产品，同时扩大 128GB 及以上容量的 DDR5 内存、24GB GDDR7 内存等服务器内存产品的销售。其中，GDDR7 显存凭借出色的性能，将持续在高端消费者显卡和 AI 显卡领域保持领先地位，不仅有望搭载于 NVIDIA RTX 50 “SUPER” 系列游戏显卡，还将适配 AMD Radeon “RDNA 5” 或 “RDNA 4” 升级版等产品，而 24Gb 的 DRAM 芯片则将填补入门级主流市场的容量空白，丰富产品矩阵。

2026 年战略清晰，先进工艺与产能扩张并行

面向2026 年，三星制定了明确的业务发展规划，核心围绕下一代存储产品量产与先进工艺落地展开。在内存业务方面，公司将专注于性能差异化的 HBM4 产品量产，同时在 1c 阶段扩大 HBM 整体产能，以响应持续增长的市场需求。此外，DDR5、LPDDR5x 内存以及高密度 QLC 固态硬盘等产品的销售也将进一步拓展，全面覆盖人工智能应用的多元需求。

在晶圆代工与工艺领域，三星的2nm GAA（Gate-All-Around）工艺将实现稳定供应，该工艺不仅将用于生产 HBM4 基础芯片，还很可能应用于下一代 Exynos SoC 与高通骁龙 SoC 的制造。值得注意的是，三星 2nm GAA 工艺已于 2025 年第三季度启动量产，第四季度将通过提升量产能力、提高晶圆厂利用率和优化成本等方式，持续改善盈利能力。同时，三星位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆厂也将在 2026 年及时启动运营，为先进工艺产品的全球供应提供支撑。

市场供需失衡显现，消费者端产品价格承压

尽管三星等存储厂商在AI 相关高附加值产品上迎来发展机遇，但当前 DRAM 和 SSD 市场正面临显著的供需结构问题。由于行业资源向人工智能市场集中，大量产能倾斜于服务器级存储产品，导致面向消费端的存储产品供应收紧，价格呈现飙升态势。

近期，DDR5 内存和消费级 SSD 的价格已出现大幅上涨，部分产品甚至出现供应短缺，这一现象引发市场担忧。目前，全球主要的 DRAM 制造商均已宣布提高 DDR5 和 DDR4 内存的价格，进一步加剧了消费端市场的成本压力。随着 AI 产业对存储产品的需求仍在持续增长，未来几个月存储市场的供需格局与价格走向将成为行业关注的焦点，如何平衡不同细分市场的供应分配，将是包括三星在内的存储厂商需要应对的重要课题。

在全球科技产业向人工智能深度转型的背景下，三星通过在HBM 等高端存储产品与 2nm GAA 先进工艺上的持续投入，巩固了其行业竞争力。而随着 2026 年量产计划的逐步落地，其在 AI 存储领域的市场份额有望进一步提升，但同时也需应对市场供需失衡带来的行业挑战，在技术创新、产能布局与市场平衡之间寻求最佳发展路径。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。