沪电股份2025年三季度业绩亮眼：营收净利双增近 50%，AI 与服务器需求成核心驱动力，筹划 H 股上市拓宽发展空间

近日，沪士电子股份有限公司发布 2025 年第三季度报告。报告显示，公司在本季度及前三季度均实现营收、净利润的大幅增长，核心业绩指标表现强劲，背后受益于高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴计算场景对印制电路板（PCB）的结构性需求爆发。同时，公司宣布筹划发行 H 股并在香港联交所上市，进一步优化海外布局与融资渠道，为长期发展注入新动能。

核心业绩：营收净利双增近 50%，盈利质量持续优化

单季度表现：本报告期（2025 年三季度）公司实现营业收入 50.19 亿元，同比增长 39.92%；归母净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%；扣非净利润10.33 亿元，同比增幅更高达 48.61%，显著高于营收增速，反映公司核心业务盈利能力持续提升。

前三季度累计表现：年初至报告期末，公司营业收入达 135.12 亿元，同比激增 49.96%，接近翻倍；归母净利润 27.18 亿元，同比增长 47.03%；扣非净利润 26.76 亿元，同比增长 48.17%，盈利增长的持续性与稳定性凸显。

在盈利效率与资产规模方面，公司同样表现优异。前三季度基本每股收益 1.4134 元 / 股，同比增长 46.28%；加权平均净资产收益率 21.07%，较上年同期提升 3.24 个百分点，资产盈利效率显著优化。截至 2025 年 9 月 30 日，公司总资产达 263.15 亿元，较上年末增长 24.24%；归属于上市公司股东的所有者权益 139.47 亿元，较上年末增长 17.79%，资产结构稳健，为业务扩张奠定基础。

增长逻辑：AI 与服务器需求驱动，业务规模与运营效率双提升

报告明确指出，公司业绩高增长的核心驱动力来自新兴计算场景的结构性需求—— 高速运算服务器、AI 领域对 PCB 的需求持续旺盛，直接带动公司核心产品线营收增长。与此同时，公司业务规模扩大也推动运营数据同步改善：

成本与费用管控有序：前三季度营业成本 87.29 亿元，同比增长 50.72%，与营收增速基本匹配，成本控制能力稳定；销售费用、管理费用分别同比增长 47.63%、49.16%，与业务扩张节奏一致，未出现费用率大幅上升的情况。

研发投入持续加码：前三季度研发费用达 7.92 亿元，同比增长 37.25%，公司通过加大研发投入巩固技术优势，为满足 AI、高端服务器等领域的高规格 PCB 需求提供技术支撑。

现金流表现强劲：前三季度经营活动产生的现金流量净额 28.95 亿元，同比大幅增长 55.63%，远超净利润规模，表明公司营收回款能力优异，经营现金流对利润的支撑作用强劲，盈利质量扎实。

资产结构：货币资金翻倍，产能建设稳步推进

截至 2025 年 9 月末，公司资产结构进一步优化，重点领域变动反映业务发展动向：

流动性充裕：货币资金达 30.71 亿元，较上年末激增 99.10%，主要因公司持续盈利带来现金流增长，同时短期银行借款适度增加补充运营资金，流动性储备充足。

存货与固定资产同步增长：存货 35.92 亿元，较上年末增长 47.46%，系业务规模扩大导致备货增加；固定资产 52.17 亿元，较上年末增长 29.36%，主要因 16.4 亿元在建工程转入固定资产，产能逐步释放，为后续订单交付提供保障。

投资与筹资活动合理调配：前三季度投资活动现金流出主要用于稳健型理财产品（如国债逆回购）及长期资产购建，筹资活动现金流量净额 3.60 亿元，同比由负转正，主要因取得借款增加，为业务扩张与海外布局提供资金支持。

展望：紧抓 AI 与高端制造机遇，海外布局打开增长空间

沪士电子表示，当前 AI、高速运算服务器等新兴领域对 PCB 的需求仍处于上升周期，公司将持续聚焦核心业务，依托技术研发与产能释放巩固市场地位。同时，H 股上市筹划若顺利推进，将进一步提升公司国际化运营能力与资本运作空间，助力公司在全球 PCB 产业链中抢占更有利位置。

对于投资者而言，公司 2025 年前三季度的高增长业绩验证了其在高端 PCB 领域的竞争优势，而现金流充裕、资产结构稳健等特点，也为其应对行业波动、实现长期增长提供了保障。后续可重点关注公司 H 股上市进展及核心客户订单情况。