美芯制造回流计划已成型？台积电成最大贡献者，真被掏空了？

都知道，美极力邀请台积电赴美建厂，背后藏着一个巨大的野心，那就是要“美芯制造回流计划”。简单来说，就是要重振美芯片本土制造，让高端芯片的制造，回归到美本土。而在先进芯片代工领域，台积电绝对是不可替代的首选。虽然美国本土有英特尔，但在先进制程技术方面，不得不依靠台积电。

当然了，台积电也不傻，在赴美建厂之前，就已经评估过这所有的风险，而且张忠谋也曾经说过，赴美建厂会给台积电增加巨大的成本，而且并不安全。但台积电也没有太多的选择，毕竟它的生产线使用了大量的外国技术和设备，如果不同意，很可能会成为下一个“华为”，所以这场赴美之旅，已经注定不会太风平浪静。

一转眼，几年过去了，这个计划发展到什么程度了呢？不得不承认，虽然外界并不看好这个计划，但现在这个计划确实已经有模有样了。之所以这样说，和最近的一则新闻有关，据英伟达透露，Blackwell架构芯片晶圆已在美国实现量产，这款芯片特别之处就在于，它改变了之前的流程地理布局。之前大部分先进的芯片，制造还是要运回台内。但这款芯片则是在美本土制造的，可以说，它已经是真正意义上的“美国制造”了。

而且，值得一提的是，台积电加大对美投资后，除了加速制造工厂的建立外，还计划在美再建立两座先进的芯片封测厂，一旦成型，这意味着，未来芯片的封装也不用运回台内了，从设计到制造，再到最终的封装测试，都可以在美国本土一条龙搞定。划重点，这可是一条4nm以下的先进芯片的本土生态链。

为何Blackwell架构芯片在美制造会引起这么大的轰动呢？就是因为它被业界誉为“最强AI芯片”，其技术参数令人惊叹，除了采用4纳米工艺外，小小的芯片上竟集成了2080亿个晶体管。如此精密的制造工艺，其量产难度可想而知。而“美国制造”已经能够实现量产，毫无疑问，这意味着美芯回流计划已具雏形！

这一成就对于美国而言意义非凡，但台积电肯定是最大的贡献者。可悲的是，尽管台积电在这个计划中扮演了重要的角色，但却付出了惨痛的代价。或不得不接受“掏空被台积电”的结果。

要知道，美芯本土回流计划，关键就在于美国，台积电作为一家台企，在整个过程中，也只是被利用的一枚棋子罢了，相较于英特尔这个“亲儿子”，台积电获得的“回报”少得可怜，遇到的阻碍却多得多。

回溯至2020年，台积电首次宣布在美国亚利桑那州建厂计划，规划建设四座新晶圆厂、两座先进封装设施及一个主要研发中心。然而，投入了不少资金，耗费了不少人力，但建厂过程却并非一帆风顺。亚利桑那州面临缺水少电、工人短缺、材料供应不畅等基础设施挑战。台积电创始人张忠谋曾多次公开表达对赴美建厂的保留态度，导致项目进度一再延迟。

转机出现在《芯片与科学法案》出台后，在美国政府压力与补贴政策的双重作用下，台积电不得不加大投入。据估计，其在美国的总投资已飙升至约1650亿美元，相当于台积电未来四年资本支出的总和。这意味着，台积电几乎押上了未来几年的全部预算。

除了资金，人才转移更为关键。由于美国本土缺乏芯片制造领域的工程师，台积电不惜重金将3000多名工程师及其家属送往美国。

更具象征意义的事件是，台积电计划在2025年首次在美国召开董事会，这将是该公司成立37年来，首次将董事会放在台岛之外的地方举办。无怪乎业界流传着“台积电已成美积电”的说法，虽然言辞激烈，却折射出国人对技术外流的深切忧虑。

那么问题来了，面对美国芯片制造业的回流，中国是否会受到巨大冲击？笔者认为情况未必如此悲观。

首先，美国芯片制造的确在向好发展，但其最终能达到什么高度尚存变数。制造业的繁荣需要完整的生态系统支持，这非一朝一夕可以建成。

其次，打铁还需自身硬。中美芯片竞争已进入肉搏战阶段，美国在推动制造业回流的同时，中国也在积极布局全产业链。一旦光刻机等关键设备实现国产化突破，中美较量的焦点将转向市场规模和制造韧性。

值得注意的是，美国制造芯片的成本比亚洲高出约30%，而中国依然是全球最大的芯片消费市场。如果说美国芯片是一头猛虎，那么中国就算不是一条龙，也至少是一头正在苏醒的雄狮。

在制造业韧性方面，中国拥有完整的工业体系、庞大的工程师群体和坚定的发展意志。这场关乎未来的科技竞争，结局远未注定。中美芯片大战的帷幕刚刚拉开，让我们拭目以待。