上海
苹果 iPhone 17 系列已经发布，这就意味着为期一年的 iPhone 18 系列爆料又要开始了～
据博主@数码闲聊站 爆料，苹果下一代旗舰 iPhone 18 Pro 系列已经开始打样，目前工程机背面依然是采用横向大矩阵 DECO，三颗后摄的布局也和现款 iPhone 17 Pro 系列保持一致。
但是在后盖拼接玻璃部分，会加入了一点透明设计。
而在正面屏幕方面，目前开案的两块新屏还是6.3 英寸和6.9 英寸，尺寸没变。不过该博主表示，屏幕形态或许可以期待一下。
那会是哪种形态呢？
结合屏幕行业分析师 Ross Young 此前公布的路线图来看，可能会从当前的「灵动岛」双打孔，改成仅保留前摄的单打孔形态。
改用前摄单打孔，也意味着 iPhone 18 Pro 系列将能实现屏下 Face ID。
但是在打孔位置上，爆料显示苹果并不会选择当前主流的居中，而是会将前摄放在屏幕左上角（参考上方渲染图⬆️）。
这就有点奇怪了，首先它打破了对称美学，虽然屏占比变高，但视觉上肯定不如居中协调。其次在灵动岛交互方面，如果 iPhone 18 Pro 真的采用左上角打孔，那现有那套交互形式也将不再适用。
总之，对于 iPhone 18 Pro 前摄打孔位置，还需后续更多消息进行验证。
另据《工商时报》近日报道，供应链人士指出，iPhone 18 Pro 系列所搭载的 A20 Pro 芯片，将采用台积电 2nm 制程工艺打造。
根据介绍，台积电 2nm 工艺首次引入纳米片电晶体结构，与当前的 N3E 制程相比，逻辑密度提升 1.2 倍，能在相同功耗下使性能最高提升 18%，或是在相同性能下功耗降低 36% 左右。
除了 A20 Pro 芯片，该报道还称苹果计划在 iPhone 18 Pro 系列上首度应用自研的 Apple C2 基带芯片。预计 C2 芯片能带来更快的 5G 网络体验，同时在功耗优化方面也将进一步提升。
此外，苹果首款 iPhone 折叠屏将归属 iPhone 18 系列，与 18 Pro 一同发布，且同样搭载 A20 Pro 芯片及 C2 基带。
这款新机外屏大小为 5.5 英寸，展开后内屏约 7.8 英寸，内外屏均采用接近 14:10 的比例，这应该算是中尺寸阔折叠。
至于 iPhone 18 标准版，它并不会与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 折叠屏一起发布，而是将在次年春季跟入门款 iPhone 18e 一同登场。
现在想来，苹果今年破天荒地为 iPhone 17 标准版挤爆牙膏，也许就是因为下一代要推迟发布。毕竟更新周期变长了，到明年这个时候，它还要和友商的迭代新机竞争。
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