上海
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第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是“设计封装协同，共筑芯未来”。会议设立16场技术分论坛，为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、交流会友的舞台。16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向。论坛将汇聚来自全国多所知名高校、研究院所及产业界的顶尖专家，共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋势。通过多维度、全链条的交流与碰撞，本届大会将为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地注入新的动能。
扫描文末二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。早鸟注册报名截止时间9月20日。
大会议程
10月10至13日，期待与您齐聚武汉！
报名方式：扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。早鸟注册报名截止时间9月20日。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4149期内容，欢迎关注。
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