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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，提供了半导体封装。在一个示例中，一种功率半导体封装包括第一载体基座、第二载体基座和多个半导体管芯。多个半导体管芯中的每个半导体管芯具有第一表面和相对的第二表面。此外，对于多个半导体管芯中的每个半导体管芯，第一表面直接耦接到第一载体基座，并且第二表面直接耦接到第二载体基座。
本文源自：金融界
作者：情报员
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