北京
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，合肥先微半导体材料有限公司申请一项名为“一种硅烷混合气复合纳米催化-温敏智能调控体系及高效搅拌工艺”的专利，公开号CN120459866A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及微化工与过程强化技术领域，具体为一种硅烷混合气复合纳米催化-温敏智能调控体系及高效搅拌工艺，含硅烷、稀释气体、纳米碳化钨与石墨烯量子点复合催化剂、改性有机硅表面活性剂及温敏型高分子凝胶微球，复合催化剂中纳米碳化钨占40-60%，添加量0.05-0.5%；硅烷体积分数5-25%；改性活性剂聚醚接枝率15-30%，氟碳链接枝率5-15%，用量0.1-1%；温敏微球添加量0.2-1.5%，相变温度25-35℃，协同实现高效混合。
天眼查资料显示，合肥先微半导体材料有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2791.0681万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥先微半导体材料有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自金融界
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