晚点独家丨阿里明确“云+AI+芯片”战略，PPU芯片出货已数十万片

阿里在 AI 牌桌，出了一把同花顺。

文丨管艺雯

编辑丨宋玮

阿里在内部提出一个新概念：通云哥 —— 通义实验室、阿里云和平头哥，即大模型、云计算和芯片三位一体发展，这三个板块被称为阿里 AI 黄金三角。

据我们了解，“通云哥” 是阿里创始人马云提的名字，在 2025 年 4 月与阿里科技板块团队交流中由他提出。马云在去年底还给蚂蚁集团的健康 AI 助手起了 “阿福” 的名字。

阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭也参与了这场交流，他说：“云 + Al + 芯片” 是未来实施阿里科技战略当中最重要的三角支撑。未来十年云计算最大的增量和变量都是以 AI 为核心驱动力带来的变革。软硬件高度一体协调的 AI 模型，将会是下一代云计算公司的必备武器。

马云在内部强调 “通云哥” 的全栈 AI 能力是阿里的优势，更是责任，三者结合，互相帮助，互相支持，“会给世界带来前所未有的机会。”

他没有太多提及具体业务和技术路线，更多在强调愿景 —— 这也是他在阿里内部大多数时候的说话风格，定调子。

马云说：“‘通云哥’ 的使命，是让每一个人、每个企业都能参与 AI 时代。阿里巴巴的高科技，不仅在追求星辰大海，而要呵护人间烟火，给每一个普通人的生活带来变革，让每一个普通人生活有尊严。我们希望把世界带入一个善良的高科技时代。”

阿里认为自己是中国为数不多拥有全栈 AI 能力的科技公司。一位行业人士说，AI 竞争不只在 C 端应用，是一个综合性的竞争。阿里的布局就像中国的 Google，有自研芯片、云服务、大模型、AI 应用，也有业务生态。

1 月 29 日，阿里首次披露其自研高端 AI 芯片 “真武 810E”，即阿里自研芯片 PPU（Parallel Processing Unit 并行处理单元）。

据了解，平头哥真武 PPU 累计出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产 GPU 厂商中属于第一梯队。一周前，阿里决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。

阿里正在试图构建自己的 AI 叙事，它将千问大模型推向开源，押注大生态，为云业务打开增量空间，阿里已经从中得益，云业务营收预期单季度能有 30% - 40% 的增长，每次股价上涨几乎都和 AI 有关。

“通云哥” 作为一个整体概念的提出，是一套阿里的 AI 基础设施体系，“原来我们是散着出牌，同花顺一张一张拆开出牌，现在大家能看到的是一把同花顺打出来。” 一位接近阿里核心管理层的人士说。

“通云哥”，阿里想成为 AI 时代的新基建

在刚上市的 MiniMax 招股书里，提到其未来三年（2026 年 - 2028 年）向阿里云的预计算力采购上限共计 3.75 亿美元，加上过去几年已采购的，MiniMax 对阿里云的累计算力支出，将接近甚至超过阿里对这家成立 4 年的大模型创业公司的股权投资金额，这构建了在云上提供模型能力和训练服务，把算力租给其它客户和创业公司的大市场 —— 云在 AI 时代变成了好生意。

很多大公司意识到了这一点。2023 年，字节跳动创始人张一鸣曾说，当下这个时代的操作系统级机会就是 AI + 计算。

“AI 会加速推动客户上云。” 阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光之前对我们说，提供动力的不只是 GPU 用量或者大模型 API 的调用。

云是 “通云哥” 的起点。

2009 年之前，阿里几乎要把全中国的 IBM 小型机都买完，Oracle 数据库每年要花几亿美金，必须得自己做云 —— 2008 年王坚加入阿里推动去 IOE（IBM 小型机、Oracle 数据库、EMC 存储），一年后阿里云正式成立。

一位阿里云任职超过 10 年的老员工回忆，阿里很早发现了云的两个关键点：第一是云的软硬结合，这非常重要，降本增效带来了服务的性价比；第二是一云多芯，一定要解决对单一芯片的依赖，必须得做自研芯片，“2018 年做平头哥，是云发展过程中的必然选择。”

他解释在阿里的科技战略版图中，千问大模型、阿里云和平头哥芯片之间的关系 —— 如果 AI 应用是花草，云就是土壤，大模型是上面的空气，芯片则是土壤里的水分，他们都是 AI 应用无法离开的要素。

千问大模型、阿里云和平头哥芯片并不是三条并行发展的技术线，而被阿里绑定在了一套 AI 基础设施体系中，是一种降低不确定性、提升系统可控性的选择。

平头哥的角色，是在阿里云的真实智算场景中，提供一部分可被定向优化、可预测供给的算力资源。这种算力未必在通用性能上最强，但在成本、能耗或特定负载下，能够形成重要的差异化补充。

千问的优势也不完全来自模型本身，其与阿里云算力调度、推理部署和企业交付体系深度结合，模型、算力和云服务之间的协同，更多体现在工程效率与交付能力，而非单点技术指标。

阿里云 2025 年三季度营收 398.24 亿元，同比增长 34%，其中 AI 相关产品收入已经连续 9 个季度三位数增长，市场预计阿里在 2026 财年（2025.4.1-2026.3.31）全年营收有望达到 1500 亿元。

据我们了解，阿里正考虑将未来三年投入到 AI 基建与云计算上的 3800 亿元提升到 4800 亿元。

平头哥 PPU，先服务阿里，也在积极拓展外部市场

2025 年初，平头哥自研 AI 芯片 “真武 810E” 的商业化进入规模化阶段：一方面在阿里云上承载推理算力需求，另一方面于 2025 年 3 月启动小规模转售业务，标志其从内部自用全面转向对外商业化运营。

“真武” PPU 服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等 400 多家客户，其中多数客户是因为使用了阿里云的算力服务，而这些算力背后采用的是平头哥芯片。

对平头哥来说，目前阿里云是他最重要的客户。

我们了解到，平头哥也在积极拓展外部市场，它在 2025 年拿下两个外部大客户订单——小鹏汽车和比亚迪均下单了超万片 PPU。在 2026 年，智能驾驶、具身智能、AI 训练推理等都将是平头哥 PPU 的重点拓展方向。

随着生成式 AI 的爆发，GPU 成为全球科技产业最核心的基础设施。英伟达站上全球科技公司的市值之巅，寒武纪、沐曦、壁仞科技等国产芯片公司也在资本市场创下新纪录。

6 年前，GPU 在中国还处于萌芽阶段。成立不到 2 年的平头哥在 2020 年启动研发真武 PPU 系列芯片。国产通用 GPU 四小龙（壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯）都成立于 2020 年前后。

目前，平头哥在芯片上的主要布局包括：

- 2019 年推出的第一颗芯片，含光 800 AI 推理芯片，采用自研架构，每秒可处理 7.8 万张图片，该芯片已逐步应用于双 11 淘宝的主搜场景；

- 同一时间，平头哥还启动了难度更高的通用 CPU 芯片研发，2021 年云栖大会，平头哥发布阿里首个通用服务器芯片倚天 710，目前通过阿里云大规模应用于视频编解码、高性能计算、游戏等领域；

- 真武 810E 训推一体 AI 加速芯片，可应用于 AI 训练、AI 推理和自动驾驶等领域，阿里已将 “真武”PPU 大规模用于千问大模型的训练和推理；

- 镇岳 510 SSD 主控芯片，出货量已经超过 50 万片，主要覆盖云计算数据中心、高性能数据库、分布式存储、金融高频交易等低时延、高并发、高可靠场景。

阿里内部对平头哥 AI 芯片的应用主要分为两大场景：一是阿里云对外提供的 AI 推理算力服务；二是阿里集团内部业务的自用算力，其中推理环节优先采用平头哥芯片，训练环节则会根据模型规模灵活搭配平头哥与第三方芯片。

据我们了解，2026 年上半年，阿里的算力供给将以两部分为主：一是适配推理场景的现有库存芯片，用于满足基础算力需求；二是平头哥真武系列芯片，未来将作为主力来支撑阿里云推理算力需求。

一位行业人士指出，平头哥推出的真武 810E 在部分典型负载下的性能表现，已进入国产算力芯片的第一梯队，可与华为昇腾 910 系列相提并论。在特定推理或受限算力场景中，其综合表现可超过英伟达 A800，与英伟达 H20 接近，但在通用算力规模、显存带宽等核心指标上，与英伟达 H100、英伟达 H200 仍存在明显代际差距。

业内普遍认为，在当前算力供给受限、外部不确定性长期存在的背景下，扩大国产自研芯片的实际使用比例，除了性能逐渐提升，更多是一种现实约束下的选择。

从路径上看，英伟达依托 “硬件先发 + CUDA 生态” 的模式，构建了高度封闭但极具黏性的开发者体系；华为昇腾则通过 “全栈自研 + 阶段性开放”，在政务云、智慧城市等强定制化场景中形成了较高壁垒。

相比之下，平头哥试图将重心放在 “芯片—云—模型” 的系统级协同，通过与阿里云和千问大模型的深度绑定，在真实业务场景中验证需求，推动芯片与软件的快速迭代。

未来国产 GPU 的竞争，重点在于谁能打造出 “好用、通用、易开发” 的生态，才有可能实现对英伟达的市场替代。

题图来源：《模仿游戏》