北京
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，重庆烯宇新材料科技有限公司申请一项名为“ITO封装保护纳米银做复合电极及在OLED和TP中的应用”的专利，公开号CN120435168A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及导电薄膜电极技术领域，且公开了一种ITO封装保护纳米银做复合电极及在OLED和TP中的应用，该复合电极的结构为基底层、银线层和ITO封装层；其中，银线层使用化学稳定型的银纳米线，通过合成一种巯基‑邻苯三酚功能化石墨烯，利用巯基‑邻苯三酚功能化石墨烯表面的巯基基团与银纳米线表面的银原子产生配位作用，制备得到化学稳定型的银纳米线。本发明采用AgNWs‑ITO复合结构实现高导电与高稳定协同的作用，低温磁控溅射和自掩模蚀刻，解决了柔性基材的兼容性与工艺成本之间的矛盾问题；通过多场景实施例证明技术普适性，覆盖柔性、高温、大尺寸等应用。
天眼查资料显示，重庆烯宇新材料科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3787.5万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆烯宇新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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