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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，泮芯科技（上海）有限公司取得一项名为“一种用于功率模块测试设备的功率端整体式压接装置”的专利，授权公告号CN223193055U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，一种用于功率模块测试设备的功率端整体式压接装置，包括:两根相互平行放置的上压杆和下压杆，所述上压杆和下压杆均呈弓字型，用于容纳待测功率部件；通过控制所述第一推动器和第二推动器带动第一机械执行机构和第二机械执行机构，进而驱动所述上压杆和下压杆相对移动，对处于所述上压杆和下压杆之间的待测功率部件的功率端子进行整体式压接。本实用新型采用整体式压接，确保了功率端子在压接过程中的均匀受力，避免了局部应力集中，从而增强了连接的可靠性。
天眼查资料显示，泮芯科技（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，泮芯科技（上海）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息7条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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