华勤技术24亿入股晶合集成，ODM龙头携手晶圆新锐剑指何方？

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

华勤技术（603296.SH）拟战略入股晶合集成（688249.SH）。

一家是ODM龙头，一家是国内第三大晶圆代工厂，本次交易受到市场各方关注。

根据公告，华勤技术基于对晶合集成长期投资价值的认可，与力晶创投（晶合集成股东）于2025年7月29日签署《股份转让协议》，拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为人民币23.93亿元。

7月30日，华勤技术方面向21世纪经济报道记者回应称，这是公司首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域，实现“终端产品+芯片制造”的垂直整合。本次交易完成后华勤技术将向晶合集成提名董事1名，成为晶合集成重要战略股东及伙伴，这一战略布局不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与风险能力。

加强产业协同

公告显示，本次权益变动前，力晶创投持有晶合集成19.08%的股份，此次权益变动后，力晶创投将持有晶合集成13.08%的股份，华勤技术持有晶合集成6%股份。

华勤技术承诺，通过本次协议转让取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36个月内不对外转让。

公开资料显示，华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，于2023年8月登陆上交所主板。公司为全球科技品牌客户提供从产品研发到运营制造的端到端服务，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑ODM（原始设备供应商）领域的全球龙头企业，为全球消费者提供智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT（智能物联网）、数据中心产品和汽车电子产品等智能产品。

晶合集成是国内第三大晶圆厂，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中。

而上述终端应用产品与华勤技术的产品队列高度重合：2024年，华勤完成了“3+N+3”智能产品大平台战略升级，打造以智能手机、个人电脑和数据中心业务为三大核心的成熟业务，衍生拓展涵盖智慧生活、商业数字生产力以及数据中心全栈解决方案的多品类产品组合，同时积极拓展汽车电子、软件和机器人三大新兴领域。

对华勤技术而言，这次入股晶合集成，是为深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。

晶合集成方面，则称是股东方力晶创投基于自身投资规划安排，并支持上市公司优化股权结构、引入产业投资者。

ODM龙头链条再延伸

在ODM领域，“老大哥”闻泰科技曾斥巨资收购安世半导体，创下资本神话。但目前来看，华勤技术的营收和市值都已超越闻泰：前者2024年营收为1099亿元，最新市值860亿元，后者2024年营收为736亿元，最新市值470亿元。

日前，华勤技术披露的2025年半年度经营数据显示，业绩再超预期：公司预计实现营业收入830亿元至840亿元，同比激增110.7%至113.2%；归母净利润18.7亿元至19.0亿元，同比增幅达44.8%至47.2%。其称，增长主要受益于全球数字化转型、人工智能爆发，行业景气度持续提升，助推智能终端、高性能计算、汽车及工业、AIOT等领域的发。

2024年以来，智能手机市场景气度修复，根据IDC数据，去年出货量同比增速约6.2%。可穿戴业务等个人终端向智能手机品牌集中，与智能手机软硬件形成紧密协同。华勤的客户覆盖海外传统消费电子头部品牌如三星、新一代国产龙头如OPPO&vivo、国内互联网生态链龙头如小米等。

有机构研报指出，当前产业模式正逐步向ODM过渡，ODM/IDH渗透率40%左右，对标笔电行业80%的渗透率仍存在大幅提升空间，华勤在ODM/IDH市场份额领先，占比约28%。公司在份额向头部ODM集中+客户出货旺盛的背景下有望迎来业务规模增长。

在华勤业绩增长的背后，同样依靠资本手段的助力。此前，华勤通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产，持续增强整机竞争力；通过收购易路达控股切入声学模块领域，借助其客户优势及海外基地完善华勤技术全球客户队列布局；通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域，推动公司产品战略布局的升级。

而此次华勤涉足晶圆制造领域，携手晶圆行业新锐，更给其在产业链条的延伸上留下想象空间。