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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司和绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种抑制局部放电的氮化铝覆铜陶瓷衬板及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN120072791B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可2个。
绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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