北京
金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种晶圆承片台的水平调整机构”的专利，授权公告号CN223140751U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆承片台的水平调整机构，其包括多个沿晶圆承片台周向相间隔设置的调整组件，调整组件用于调节晶圆承片台的高度；调整组件包括调平块、调平基座、传动件及驱动机构，驱动机构安装于调平基座上，驱动机构能够驱动传动件带动推动部向下运动，以使推动部推动调平块向靠近晶圆承片台的方向运动。本实用新型通过驱动机构驱动传动件向下运动以推动调平块向靠近晶圆承片台的方向移动，将竖直运动转化为水平运动，能够在半导体设备已经安装完成后进行晶圆的承片台水平度的调节，并且满足实际使用过程中对水平度的需求，以及克服了安装维护空间不足的缺点。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目24次，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
