北京
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市集银科技有限公司取得一项名为“一种本压底模结构”的专利，授权公告号CN223123339U，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本申请涉及本压设备技术领域，公开了一种本压底模结构，底模，所述底模包括底模本体和支撑板，所述支撑板设置于所述底模本体的底部，所述支撑板上开设有容置通槽，所述容置通槽内容置有肋板，所述肋板与所述底模本体固定连接；驱动机构，所述底模设置于所述驱动机构上，所述驱动机构用于驱动所述底模运动。该本压底模结构，通过在底模本体上设置支撑板，有利于提升支撑板的支撑强度，并且在支撑板上开容置通槽，在容置通槽中设置肋板，能够加强底模本体结构强度，使得底模本体的表面能够维持更好的平整度，从而使得底模本体的体积能够做大，满足大尺寸PCB加工的条件，解决了本压设备只能加工较小尺寸的PCB的问题。
天眼查资料显示，深圳市集银科技有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市集银科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目107次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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