北京
7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式在上海证券交易所科创板上市。本次公开发行A股股票29,556万股，发行价格8.45元/股，募集资金总额24.97亿元，为2024年以来募资规模最大的科创板IPO。中金公司担任本次发行的联席主承销商。
屹唐股份是一家全球化运营的半导体设备企业，本次上市将进一步提升公司现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力。中金公司持续服务屹唐股份，在本次项目中凭借专业高效的沟通及执行能力，为项目成功发行保驾护航。
本次成功发行是中金公司服务科技创新企业、服务科技强国战略的典型案例。未来，中金公司将继续以金融赋能中国科技创新，为实体经济和资本市场高质量发展贡献更多力量。
屹唐股份作为国内半导体设备行业的领军企业之一，服务的客户已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。目前公司已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品。
(中金公司)
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