“项”往新程，金普有为丨大连再添半导体生力军：高美可厂房改造工程启动，预计2026年投产

7月3日，总投资1.2亿元的高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设，为大连半导体产业再添生力军，更将为区域发展注入强劲动力。

高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目位于金普新区得胜街道中泽智能制造产业基地，占地面积6600平方米，改造工程包括建设无尘室、清洗车间、涂层车间等。该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后，在中国投资建设的第三座工厂。该株式会社是韩国最早从事半导体精密设备清洗及再制造的公司，其技术广泛应用于半导体制造环节，客户包括三星电子等全球顶级半导体企业。近年来，公司业务从清洗服务延伸至静电吸盘等集成电路设备零部件的生产，进一步巩固了其在产业链中的关键地位。

“在整个半导体领域，我们是清洗及再制造领域的领先企业，大连工厂在集团产业战略布局中占有重要的位置。”高美可（大连）半导体科技有限公司负责人介绍，选择在大连投资建厂，是因为这里地理位置优越，更接近目标市场，能够降低物流成本，发展前景十分广阔，公司预计2026年1月投产。

高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目是大连市、金普新区招商引资的重点项目，它的建设不仅承载着地方政府的信任与重托，更是助力城市发展和半导体产业升级的重要里程碑。作为项目总承包单位的大连日兴建设有限公司，始终秉承“匠心铸精品、诚信赢未来”的理念，在保安全、保质量的前提下，严格按照工程施工计划和时间节点，以专业的技术团队、科学的管理体系和丰富的施工经验为抓手，加快推进项目施工进度，争取项目早日投产达效，使其成为行业标杆。

近年来，金普新区高度重视集成电路产业发展，现已初步形成以高端设计、芯片制造、特种专用材料、特种专用装备、人才培养等相对完整的产业链。未来，将以创新驱动为核心，通过政策扶持、技术突破、人才集聚和国际化合作，构建覆盖全产业链的生态体系，打造东北亚地区技术先进、配套完善、具有全球竞争力的集成电路产业高地。相信，高美可（大连）半导体科技有限公司的开工建设必将成为驱动金普新区集成电路产业高质量发展的强劲引擎。

文/图：徐菁 李春一
编 辑：吕学琦

美 编：车晓丹

责 编：宋子光

信 源：金普融媒

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