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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司取得一项名为“晶圆卡环的检测装置”的专利，授权公告号CN223052111U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆卡环的检测装置。其中晶圆卡环的检测装置包括检测台、检测单元和承接单元，检测单元设置于检测台，检测单元包括相互间隔设置的第一检测板和第二检测板，第一检测板和第二检测板之间设置有检测间隙，检测间隙大于晶圆卡环厚度预设值设置；承接单元设置于检测台，合格的卡环能自检测间隙下落至承接单元。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（德州）有限公司，成立于2013年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（德州）有限公司参与招投标项目29次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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