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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，广东盈华电子材料有限公司取得一项名为“一种半固化片负压吸附装置”的专利，授权公告号CN223015874U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了种半固化片负压吸附装置包括机架、下压机构以及吸附支架，支架包括一体化上平台和下平台，上平台以及下平台上均设有转移机构。吸附支架包括上吸附架以及下吸附架，上吸附架与上平台滑动连接，下吸附架与下平台滑动连接。上吸附架以及下吸附架均通过转移机构传动，下平台的底面设有下压机构。吸附支架吸附拾取半固化片，转移机构驱动吸附支架携带半固化片进行移动，下压机构使半固化片脱离吸附支架。
天眼查资料显示，广东盈华电子材料有限公司，成立于2021年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11600万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈华电子材料有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可137个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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