上海
来源：工商时报
6月23日消息，群创再传人事异动，今年初才找来前日月光研发总经理唐和明担任顾问，主导公司FOPLP（扇出型面板级封装）技术发展，不过近期传出唐和明将在6月底合约到期后就离开。据了解，目前集团FOPLP相关技术开发暂由顾问王志超负责，随着人事更迭，外界对于群创FOPLP能否在今年下半年量产存疑。
对此，群创发言管道表示，公司视业务情况需要，会聘请专业人员顾问协助，人数员额与任期视业务或项目情况决定，对于人事变化和量产进度，暂时没有任何信息可以提供。
群创早在2017年就和工研院合作开发面板级封装技术，并且改装旗下一条3.5代面板生产线，投入FOPLP量产技术。先前传出获得恩智浦、意法半导体、英飞凌的手机电源管理芯片订单，原订去年下半年量产。不过因为智能型手机市况不佳，及良率待提升等诸多原因，量产计划告吹。
群创仍积极投入FOPLP技术开发，前总经理杨柱祥特别延揽了唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问。日前还传出群创和Space X签下NRE，有机会拿下电源管理芯片订单，要全力冲刺今年量产。
不过日前杨柱祥从群创退休、专任睿生光电董事长，而且唐和明顾问合约在6月底到期，近期传出唐和明不再续约，将离开群创。随着杨柱祥、唐和明、以及过去主导技术研发的前执行副总丁景隆离开，暂时将由王志超接掌先进封装产品技术推进处。此外，因为先前厂区整并、卖厂，部分人员转去先进封装产品技术推进处，部门人员快速膨胀，也传出该部门近期将缩编重新出发。
群创后续还将瘦身，相关供应链传出FOPLP的量产时程恐将放缓，是否能如期在下半年量产出货也打上问号。群创目前有三个制程在发展，Chip first期望今年出货，而RDL-first还在客户认证阶段，TGV则是进行技术研发中。
群创先前于法说中强调，期待今年FOPLP正式量产出货，现阶段产能规模不大，营收贡献不会很多，估计占比不到1％，但是让大家看到群创技术已可量产出货。
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