北京
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市精泰达科技有限公司取得一项名为“压合水冷头以及水冷温控系统”的专利，授权公告号CN222994907U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种压合水冷头以及包含该压合水冷头的水冷温控系统，用于对GPU芯片进行温度控制。该压合水冷头包括第一连接板、第二连接板、导向柱、弹簧和换热板；第一连接板用于固定支撑所述压合水冷头，导向柱可活动地穿设于第一连接板上，第二连接板位于第一连接板的上方并与导向柱的第一端连接，换热板位于第一连接板的下方并与导向柱的第二端连接，弹簧位于换热板和第一连接板之间并套设于导向柱上；换热板中开设有冷却液流动腔并设置有进液连接头和出液连接头，换热板的下表面形状与GPU芯片的表面形状相互适配。通过压合水冷头以液冷的方式对GPU芯片进行温度控制，温度控制的精度高且能够快速响应，提高测试结果的准确性以及测试效率。
天眼查资料显示，深圳市精泰达科技有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1224.8418万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市精泰达科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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