北京
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖芯通半导体材料有限公司取得一项名为“一种金属沉积用沉积环遮蔽装置”的专利，授权公告号CN222986693U，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体制程技术领域的金属沉积用沉积环遮蔽装置。包括上遮蔽部件（1）和下遮蔽部件（2），上遮蔽部件（1）上设置多个定位孔（3），下遮蔽部件（2）上设置多个定位销（4），上遮蔽部件（1）内侧设置向下弯折的上弯折限位部（5），下遮蔽部件（2）内侧设置向上弯折的下弯折限位部（6）。本实用新型所述的金属沉积用沉积环遮蔽装置，结构简单，不再使用喷砂胶带遮蔽保护方式，能够方便快捷实现对待喷涂沉积环待遮蔽部位的遮蔽，避免残胶与印记的问题，并且安装简单，装置与沉积环遮蔽定位准确，拆解方便，有效提高生产效率，对操作人员技能要求低。
天眼查资料显示，芜湖芯通半导体材料有限公司，成立于2019年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖芯通半导体材料有限公司参与招投标项目6次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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