推理性能提升35倍，AMD发布新一代AI芯片继续追赶英伟达

界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 文姝琪

在全球AI芯片市场行情火热的背景下，AMD在继续发力追赶英伟达。

美国东部时间2025年6月12日，AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会，正式发布了新一代Instinct MI350系列GPU加速器，以及基于新产品的数据中心人工智能基础设施。同时，AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。

按照AMD与英伟达同时采取的“一年一迭代”规划，MI350 GPU是其2025年下半年发布的新迭代产品，直接对标英伟达去年3月发布、今年一季度上市的Blackwell 200 AI芯片。

此次发布的MI350系列拥有MI350X和MI355X两个版本，均基于了AMD最新的CDNA4架构，并加入了对FP4、FP6等低精度浮点数格式的支持。新一代产品采用了台积电第二代3纳米制程工艺，晶体管数量增加至1850亿颗（上一代MI300系列共有1460亿至1530亿晶体管）。同时内存还集成了288GB HBM3E，带宽提升到了每秒8TB，均较上一代有大幅提升。

算力性能上，以更高性能的MI355X为标准，其峰值AI算力（以业内惯用的FP16半精度浮点数的密集算力衡量）达到了2.5PFLOPS，上一代MI325X仅为1.3PFLOPS，前后提升接近一倍。

更为重要的是，自从DeepSeek今年出现引爆行业对于AI推理的需求后，芯片大厂均在研发产品时重点针对芯片推理性能进行了大幅优化设计。据AMD介绍，MI350系列反推理性能相比前一代MI300提升了35倍。

MI350直接对标英伟达的B200。按照双方公布的数据参数，MI350系列峰值AI算力性能达到2.3PFLOPS，B200则为2.25PFLOPS，前者已经小幅超过后者。

根据现场介绍，MI350系列即将于今年三季度上市，并且将获得甲骨文（Oracle）、戴尔、Supermicro、HPE、思科等数十家厂商的采用。

在新品迭代的节奏上，AMD也在继续追赶英伟达。今年3月，英伟达已正式对外公布下一代AI GPU架构Rubin，性能预计将是上一代B200的3倍，2026年年初计划上市。

步步紧跟对手的节奏，AMD此次发布新一代MI350芯片的同时，还首次披露了2026年将要推出的下一代MI400。MI400系列GPU加速器将采用台积电2nm制程，并集成432GB的HBM4内存，带宽达每秒19.6TB，AI算力性能相比MI350系列大幅提升2倍以上，直接对标英伟达的Rubin GPU。

AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）在现场的演讲中表示，“MI400系列真正汇集了我们在硅、软件和系统方面学到的一切，并将其作为交付一个完全集成AI的平台交付。这些是从头开始构建。”

大会最后环节，OpenAI联合创始人CEO山姆奥特曼（Sam Altman）也作为嘉宾登场。据他透露，OpenAI团队在MI300X和MI450上开展了“一些工作”，双方已经预计未来将有进一步合作。

在AI数据中心芯片爆发的市场，AMD的发展明显落后于英伟达。按照财报统计，2024年一年，AMD旗下的数据中心业务收入为126亿美元，全年增长94%，英伟达与其增速相同，而规模是其10倍左右，达到1152亿美元。

据IDC、Techinsights等多家市场调研机构的报告统计，英伟达一家公司占全球数据中心AI芯片的市场份额稳定在90%左右，AMD则不到10%。

TrendForce发布的2025年第一季全球前十大芯片设计厂商排名中，受AI芯片火热行情和Blackwell新品量产上市的推动，英伟达稳居第一。而AMD则因数据中心业务略为下滑，以及游戏、嵌入式产品的低迷，排名第四。机构认为，AMD下半年发布的MI350系列将接棒MI300系列，继续与英伟达Blackwell系列展开更激烈的竞争。

去年一年，AMD股价也有不小的下跌，较此前AI芯片市场爆发的峰值已跌去26%。

虽然在市场份额上存在明显差距，AMD仍是当前市场上最受关注的英伟达的挑战者。

在去年的Advancing AI大会上，苏姿丰公开宣称，AI竞赛“才刚开始，而非结束”。对于最新推出的MI350，她今年则在财报会上评价寄予厚望，MI350将成为AMD数据中心GPU业务的“催化剂”，预计2025年数据中心收入将实现“两位数增长”，长期目标是AI芯片年收入达“数百亿美元”。

新产品发布后，AMD12日交易日股价跌2.18%，收盘每股118.5美元，盘后小幅下跌0.25%。