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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，西百克科技（苏州）有限公司取得一项名为“机身筒段结构”的专利，授权公告号CN222905856U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种机身筒段结构，其属于机身筒段结构技术领域。一种机身筒段结构，包括：蒙皮；横向加强筋，与蒙皮插接；第一环形筋，与蒙皮水平滑动连接；第二环形筋，与蒙皮水平滑动连接；定位柱，与第二环形筋固定；其中，所述蒙皮包括限位槽；所述横向加强筋包括凸起；所述凸起插入限位槽；所述蒙皮设有沿着蒙皮轴向延伸的第一滑槽；所述第一环形筋和第二环形筋部分位于第一滑槽内，且沿着第一滑槽移动。
天眼查资料显示，西百克科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本224.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，西百克科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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