湖南
印度造芯片是地缘政治博弈的产物，使其成为了西方劳动密集型产业布局的最佳选择地。那么芯片的研发和制造交给谁最放心，目前来看前者是台湾，后者则是印度。所以印度的机遇并非基于市场规律，它是人为干预的后果，不然印度永远没有机会成为芯片制造大国。
但是目前芯片制造方面印度的起步水平并非很高。印度在古吉拉特邦Dholera的半导体制造厂将采用28纳米到110纳米的工艺节点，主要生产模拟和逻辑集成电路（IC）。所以首款芯片基于28纳米工艺，预计于2025年8月或9月推出。和当前全球领先的3纳米或5纳米的水平比较，技术含量算是适中。
莫迪声称的此款芯片，可适用于高性能计算、通信、汽车、物联网和数据存储等广泛领域。目前来看，28纳米工艺在全球市场仍有重要需求，尤其在成本敏感型应用中，具有较高的实用价值。
另外塔塔集团与台湾力晶积成电子制造合作，将建设一个人工智能支持的300毫米（12英寸）晶圆厂，计划每月生产50,000片晶圆。这一合作提供了从28纳米到110纳米的多节点技术组合，以确保了制造灵活性和市场竞争力。
目前全球芯片制造的领先者是台湾和韩国，都有2-3纳米的工艺能力，具备完整生态系统。其中台积电和三星在代工和存储芯片领域无可匹敌，印度与它们的差距在于技术节点（28纳米 vs. 2-3纳米）和供应链成熟度。
其次，美国和中国紧随其后。美国在设计和设备领域领先，但制造依赖亚洲，CHIPS法案旨在扭转这一趋势。中国投资巨大，力求自给自足，但受技术限制。印度投资规模和基础设施远不及两者，但在地缘政治"去风险化"趋势下，可能成为替代者。
另外就是日本，论制造能力不如台韩。印度可借鉴日本的设备制造经验，通过与日本的合作（如MoU）获取技术支持。
印度在全球半导体制造中处于新兴阶段，完全可以凭借设计人才、政策支持和地缘政治优势快速崛起。不过，如果中国在芯片制造和研发跨越式进步，印度恐怕难以替代其位置。
印度的芯片梦想正在通过多个关键项目逐步实现。
塔塔集团在古吉拉特邦Dholera的制造厂投资910亿卢比，预计2026年投入生产，月产能为50000片晶圆，服务全球客户。这一厂房采用先进的环保和可持续标准，体现了印度对全球供应链韧性的承诺。
同时，在阿萨姆邦Morigaon，塔塔半导体组装和测试私人有限公司（TSAT）投资270亿卢比建设一个组装和测试设施（OSAT），计划2026年生产每天100万芯片。该设施专注于三种核心技术：线键合、倒装芯片和集成系统封装（ISP），未来还将扩展到更先进的封装技术。2024年8月3日，该项目的奠基仪式已举行，预计2025年中部分设施将开始运营。
除了塔塔的项目，其他公司也在推动印度半导体生态系统的发展。例如，Suchi Semicon在古吉拉特邦的OSAT设施于2024年12月启用，并于2025年4月向美国出口首批封装芯片，用于客户验证。此外，Polymatech在泰米尔纳德邦Kancheepuram的工厂已生产光电半导体，每天生产40万芯片，计划扩展到每天100万芯片，应用于医疗、照明和食品消毒等领域。
政府支持也至关重要。印度半导体使命和生产联系激励计划（PLI）为这些项目提供了资金和政策支持。例如，中央政府批准了塔塔的910亿卢比晶圆厂提案，并为印度科学研究所（IISc）提供了3.34亿卢比的氮化镓（GaN）技术研究资助，聚焦电信和电力应用。
为了支持半导体行业的发展，印度正在大规模培训专业人才。信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，全国113所学术机构正在培训85000名半导体芯片设计专业人员。此外，塔塔的阿萨姆项目预计创造27,000个直接和间接就业机会，而古吉拉特邦的制造厂预计带来50000个就业机会，包括直接和社区岗位。
由于现有技术节点（如28纳米）相对成熟，竞争激烈，印度亟需进一步投资以追赶更先进的节点。此外，设计能力仍是短板，大部分芯片设计仍依赖全球客户，印度本土设计公司如Polymatech和Suchi Semicon的规模较小。预计2026年新厂房的投产后印度从进口依赖转向自给自足，尤其是在汽车和消费电子领域。
长期来看，印度政府和企业同时发力，可能若干年成为半导体制造强国，特别是在地缘政治紧张局势下成为首要替代生产基地。
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