北京
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，厦门信达物联科技有限公司取得一项名为“一种防拆溯源电子标签”的专利，授权公告号CN222883066U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。
天眼查资料显示，厦门信达物联科技有限公司，成立于2005年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门信达物联科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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