美国商务部废除人工智能扩散规则

太平洋近日发布电子行业周报：美国废除人工智能芯片扩散规则。美国当地时间2025年5月13日，美国商务部工业和安全局正式发布文件，废除拜登政府的《人工智能扩散规则Intelligence Diffusion Rule》，并宣布宣布采取额外措施加强对全球半导体的出口管制。该规则于1月13日由拜登政府发布，原预计于5月15日生效。《人工智能扩散规则Intelligence Diffusion Rule》将各国家和地区划分为三个等级，针对不同等级设定不同人工智能芯片出口管制规则。

以下为研究报告摘要：

一、本周要点

三星HBM4将采用混合键合。三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。

二、重点公司公告

易德龙：公司发布25年一季度报告，25年一季度实现营业收入5.49亿元，同比上升21.68%；归属于上市公司股东的净利润0.42亿元，同比上升34.19%；扣除非经营性损益后的净利润0.40亿元，同比上升36.24%。

鼎通科技：因马来西亚子公司经营发展需要，公司召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第九次会议，审议通过《关于向境外全资子公司追加投资的议案》，同意公司以自有资金对DINGTONGPRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.进行增资，本次合计增资200万美元（拟根据项目进度分批投入）。

达利凯普：公司持股5%以上股东北京磐茂投资管理有限公司-磐信(上海)投资中心(有限合伙)(简称“磐信投资”)累计减持公司股份1545.31万股，占总股本比例3.86%，本次减持计划时间已届满。

艾为电子：公司发布2024年年度权益分派实施公告，2024年年度每股派发现金红利0.33元（含税），总派发现金红利7,678.09万元。

风险提示：行业景气度波动风险；需求不及预期风险；其他风险。（太平洋 张世杰,罗平,李珏晗）