北京
金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山欣达精密组件有限公司取得一项名为“一种便于组装的 IGBT 模块壳体”的专利，授权公告号 CN222826398U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型属于 IGBT 模块壳体技术领域，尤其为一种便于组装的 IGBT 模块壳体，包括 IGBT 模块壳体主体和设置在所述 IGBT 模块壳体主体顶部的盖板，所述盖板上安装有安装组件，所述安装组件包括固定在所述 IGBT 模块壳体主体上表面四角处的插柱以及开设在所述插柱表面的卡槽与开设在所述盖板表面和插柱相适配的插孔，所述盖板的两侧固定有凸块，通过设置了安装组件，无需更多的时间和精力来确保正确拧紧到适当的扭矩，即可实现 IGBT 模块壳体主体和盖板的固定效果，旋拧周期短，通过此操作，能够提高安装效果，对工作人员安装带来便捷性，进一步提高装置的使用效果，满足实际使用需求。
天眼查资料显示，昆山欣达精密组件有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山欣达精密组件有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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