北京
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市舟鸿半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆测试参数优化方法及系统”的专利，公开号CN119807747A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆测试参数优化方法及系统，通过下一轮晶圆测试指标的预测值将所有的测试参数划分为多个待优化参数和各个待优化参数的邻域参数，进而确定每个待优化参数与其邻域参数之间参数值的差异梯度，进而映射得到邻域空间，通过邻域空间确定所有待优化参数的邻域聚合特征，依据获取的适应性参数和所述预测值构建基于梯度提升树算法的参数优化模型，由所述邻域聚合特征确定所述参数优化模型的优化置信度，进而所述参数优化模型基于所述优化置信度对各个待优化参数进行适应性优化。采用本申请的方案，通过建立计算机辅助优化模型对晶圆中晶粒的测试参数进行优化，以减小晶圆测试的逃逸率。
天眼查资料显示，深圳市舟鸿半导体科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市舟鸿半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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