北京
金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯融半导体有限公司申请一项名为“13542.一种光放大器及光放大方法”的专利，公开号 CN119852848A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明涉及光通讯技术领域，具体提供了一种光放大器及光放大方法，所述光放大器，包括偏振分束组件、双向光放大芯片，在偏振分束组件与光放大芯片之间存在第一传输光路和第二传输光路；所述第一传输光路上设有第一偏振控制结构，第二传输光路上设有第二偏振控制结构；所述光放大方法采用第一偏振控制结构和第二偏振控制结构共同配合控制输入光、输出光的偏振状态；本发明可以对任意偏振光进行放大，实现半导体光放大器的低噪声和任意偏振增益效果，放大后的光将再次被偏振控制结构和偏振分束组件调整为一束输出光，有效提高对光的放大效果。
天眼查资料显示，江苏芯融半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯融半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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