北京
金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，四川永祥多晶硅有限公司取得一项名为“一种多晶硅还原尾气热能回收利用系统”的专利，授权公告号 CN 222761414 U，申请日期为 2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多晶硅还原尾气热能回收利用系统，涉及多晶硅生产还原工艺技术领域，本实用新型在还原尾气总管上增加三氯氢硅尾气换热器和氢气尾气换热器，将还原尾气分成两部分，一部分进入三氯氢硅尾气换热器与三氯氢硅尾进行换热，另一部分进入氢气尾气换热器中与氢气进行换热。还原尾气温度降低，三氯氢硅和氢气温度升高。温度降低后的还原尾气再进入尾气回收系统中，降低回收尾气循环水冷却所需温差，有效降低尾气回收系统冷却需求量。温度升高后的三氯氢硅和氢气再进入后续系统进行蒸汽加热，之后再进入多晶硅还原炉中，降低还原进气蒸汽加热所需温差，有效降低蒸汽消耗。
天眼查资料显示，四川永祥多晶硅有限公司，成立于2007年，位于乐山市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本177378万人民币。通过天眼查大数据分析，四川永祥多晶硅有限公司参与招投标项目5000次，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可919个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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