12英寸硅片企业占有率排名证明，中金企信第三方专业认证机构

（2）全球12英寸硅片生产企业分析：根据数据统计，假设全球前五大厂商12英寸硅片产能与2023年末一致，截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为970万片/月，约76%被信越化学、SUMCO等全球前五大厂商占据。截至2024年末，西安奕斯伟材料科技股份有限公司两个工厂合计产能已超过70万片/月，全球12英寸硅片产能占比已达约7%，中国大陆排名第一，全球排名第六。具体如下：

根据公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货量约865万片/月，2024年西安奕斯伟材料科技股份有限公司月均出货量为52.12万片/月，同比2023年水平实现65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂商第一，全球第六的行业地位。2024年全球出货量具体如下：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司第二工厂（50万片/月产能）已于2024年投产，计划2026年达产。预计2026年，全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，公司第一和第二两个工厂达产并进一步提升效能实现120万片/月产能后，将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的第二梯队。

（2）行业内主要企业介绍：

1）信越化学（东京证券交易所上市，4063.JP）：1926年在日本成立，是一家综合性的化学工业集团，业务涵盖基础材料、电子材料、功能材料、专业服务四大事业部，其中电子材料业务（包含电子级硅片、光刻胶、掩膜版等）2023财年收入占比为35%。信越化学是全球产能和出货量最大的电子级硅片生产企业，也是全球第一家（2001年）量产12英寸硅片的厂商，具有领先的技术和稳定的市场份额，是业内唯一一家常年持续盈利的电子级硅片公司。

2）SUMCO（东京证券交易所上市，3436.JP）：1999年在日本由住友金属工业、三菱材料和三菱材料硅事业部合资成立，过去十年借助一系列并购整合快速发展，目前是全球产能和出货量排名第二的电子级硅片制造商，也是电子级硅片领域申请专利最多的厂商。公司目前专注于电子级硅片业务，产品包括抛光片、外延片、SOI片等，产品以12英寸硅片为主。根据其年报披露，SUMCO应用于先进制程逻辑芯片的外延片全球市占率居首。

3）环球晶圆（中国台湾证券交易所上市，6488.TWO）：2011年在中国台湾成立，前身为1981年成立的中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，成立后陆续收购美国Globitech取得外延技术以及日本的Covalent公司拓展至12英寸硅片生产，同时并购了美国Sun Edison Semiconductor公司，成为全球产能和出货量前五大的电子级硅片供应商，主要产品为外延片、抛光片等。

4）德国世创（法兰克福证券交易所上市，WAF.DF）：1953年在德国成立，是德国化工巨头WACKER集团（全球电子级多晶硅主要供应商之一）的子公司，是全球首个研发推出12英寸硅片的厂商。在6英寸和8英寸硅片制造领域占据领先地位，除抛光片和外延片外，还具有独特的区熔硅单晶、HIREF晶片等特殊产品，当前全球产能和出货量排名前五。

5）SK Siltron（未上市）：1983年在韩国成立，目前是韩国SK集团的子公司，12英寸硅片主要产品面向三星、SK海力士等存储IDM客户，是韩国唯一一家电子级硅片专业制造商，发展期间受到韩国政府与韩国厂商的大力支持，当前全球产能和出货量排名前五。

6）上海新昇（沪硅产业（688126.SH）的全资子公司）：沪硅产业于2015年成立，先后收购上海新昇、新傲科技、Okmetic三家子公司，主要产品涉及8英寸、12英寸抛光和外延片、SOI硅片。上海新昇为国内首家实现12英寸硅片规模化量产的企业，2023年12英寸硅片收入占沪硅产业合并收入超过40%。

7）中环领先（TCL中环（002129.SZ）的控股子公司）：TCL中环于1999年成立，是国内光伏单晶硅片的龙头企业之一。下属控股子公司中环领先整合了TCL中环内部8英寸及以下和12英寸硅片业务，在功率半导体用的重掺硅片领域具有较强优势，也是国内8英寸硅片规模最大的厂商。中环领先于2023年收购徐州鑫晶，进一步提升了12英寸硅片能力。

8）立昂微（605358.SH）：2002年成立，主营业务为半导体功率器件和化合物半导体射频芯片、电子级硅片。其中电子级硅片2023年收入占比约56%，是国内8英寸硅片的主要厂商，在功率半导体用重掺硅片领域具有较强优势。立昂微控股的金瑞泓微电子专注于12英寸硅片业务，2022年收购国晶半导体进一步提升了12英寸硅片能力。

9）山东有研艾斯（有研硅（688432.SH）的参股子公司）：有研硅成立于2001年，主要产品包括8英寸及以下抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等，通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务。

10）中欣晶圆（未上市）：成立于2017年，前身为日本半导体企业Ferrotec下设的晶圆硅片事业部。根据数据，产品以8英寸及以下抛光片为主，12英寸抛光片及外延片收入占2022年上半年合并报表收入的1/3。此外，公司还从事半导体硅片受托加工和单晶硅棒出售业务。

11）上海超硅（未上市）：上海超硅成立于2008年，主营业务为8英寸及12英寸硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，其中8英寸硅片业务主要由下属子公司重庆超硅负责，母公司为12英寸硅片的业务主体。

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