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瑞财经 刘治颖近日，崇辉半导体（深圳）有限公司（以下简称“崇辉半导体”）完成B轮融资，本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。
此次融资将主要用于补充流动资金，加速公司在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。引线框架是半导体封装的核心材料，全球市场规模约200亿元，中国占比超40%，但国产化率不足15%。
崇辉半导体成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团，通过ISO9001质量管理体系，IATF16949汽车质量管理体系，ISO14001环境管理体系等权威认证。公司主要产品应用涉及IC、各类消费电子、新能源汽车功率器件、5G、LED照明、LED显示屏、光伏等多个领域。
崇辉半导体是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业，具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力。公司法定代表人为郑建国，注册资本为1亿元。
股权方面，崇辉半导体由崇辉半导体有限公司持股100%，后者由郑建国、罗小平分别持股32.3%、32.3%。
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