北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，惠晶显示科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种带COF和PCB的液晶屏幕减薄方法”的专利，公开号CN 119758624 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及液晶面板加工技术领域，公开了一种带COF和PCB的液晶屏幕减薄方法，适用于已裁切完成、贴合了COF和PCB的液晶面板，包括以下步骤：S1：选择适用于化学减薄环境的耐酸碱胶带，厚度为70~120微米的离型膜及柔性密封胶作为保护材料；通过选用耐酸碱胶带、离型膜和柔性密封胶等保护材料，有效解决了现有技术中已贴合COF和PCB的液晶屏幕在减薄过程中容易受到化学蚀刻液腐蚀的问题，本方法采用CF面和TFT面密封胶带的结合，并通过点胶技术在胶带交接处注入柔性密封胶，形成全密闭保护结构，不仅实现了对COF、PCB以及端子区域的全面保护，还避免了化学减薄过程中的泄漏问题，该工艺能够将液晶屏幕减薄至0.1mm～0.8mm之间。
天眼查资料显示，惠晶显示科技（苏州）有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7855.56万人民币，实缴资本7855.56万人民币。通过天眼查大数据分析，惠晶显示科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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