北京
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金融界3月27日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：深南在投资人活动记录中表示，已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，公司在封装基板项目上一直说小批量，是不是其大客户的认证进度已经追赶上公司。
公司回答表示：友商信息请以其披露的报告为准。每个公司与客户合作的具体情况和进度有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。
本文源自：金融界
作者：公告君
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