展会信息
■ 2025年慕尼黑上海电子生产设备展
时间：2025.3.26-28
展位：上海新国际博览中心 W3馆3362
亮点：半导体前后道运控平台及气浮零部件发布
■ 2025 ITES深圳工业展
时间：2025.3.26-29
展位：深圳国际会展中心3号馆A05
焦点：小蓝动力导轨实景演示
01硬核科技 智造未来｜克洛诺斯全系新品重磅亮相
作为超精密运控领域隐形冠军，克洛诺斯本次双展联袂呈现三大创新矩阵：
▶ 半导体前道量检测方案：水星运动平台（±2nm位置稳定性）+ 天王星运动平台（40ms整定时间）+ 气浮转台（25nm跳动误差）+ 气浮运动平台（±35nm精度、±5nm Jitter值）
▶ 先进封装解决方案：木星运动平台（±200nm贴片精度）+ 天王星运动平台（40ms整定时间）
▶ 精密加工创新组合：气浮电主轴（25nm精度）+ 小蓝动力导轨（±5μm进度）
02超精密运控的破局者｜解码克洛诺斯硬核实力
17年技术积淀，国家级专精特新"小巨人"，我们持续突破纳米级精度天花板：
√ 从气浮零部件到半导体运控平台的全场景覆盖
√ 国内首家实现晶圆级纳米定位技术量产
√ 累计服务500+半导体/光学/面板/LDI/自动化客户
03技术领航｜定义行业新标准
■ 木星运动平台
颠覆传统封装工艺：2m/s疾速响应配合±200nm定位精度。
■ 水星运动平台
前道量检测新标杆：±2nm稳定性+1.25m/s动态性能。
■ 气浮电主轴
精密加工里程碑：20000rpm水冷直驱+＜100nm径向误差。
04双展联动｜开启精密制造新纪元
上海站：深度解析半导体全制程运控方案，现场体验晶圆级纳米定位
深圳站：小蓝导轨实景演示，揭秘非标产品标准化
克洛诺斯科技诚邀全球合作伙伴莅临展位，共同见证：
✓ 晶圆制造关键工艺现场演示
✓ 半导体零部件新品发布
✓ 小蓝动力导轨经销商战略合作政策
【结语】
从微米到纳米，从跟随到引领
克洛诺斯以17年技术沉淀
构建半导体精密运控中国方案
2025双展联动
让我们共同开启精密制造新纪元
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