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金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司取得一项名为“电路板科邦”的专利，授权公告号CN 222638773 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板科邦，包括：粘接层；两个芯板，两个芯板设置于粘接层的两侧，至少一个芯板包括：基层，基层在厚度方向的两侧至少部分减薄，并且形成间隙空间；填充层，填充层填充在间隙空间处。通过对基层的部分进行减薄，使得粘接层可以直接与基层进行接触，从而能够对粘接层和基层的结合力进行抗剥强度测试。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币，实缴资本35176.315万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2085次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1597条，此外企业还拥有行政许可205个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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