北京
金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体材料件制成后烘干装置”的专利，公开号 CN 119617831 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体材料件制成后烘干装置，属于半导体烘干设备技术领域，真空箱内部设置有沿垂直方向运动的第三水平轨道，第三水平轨道上设置有半导体成品组件，第三水平轨道上设限位夹持机构，真空箱内顶部设激光加热模块，真空箱底部开口设置有两个底板，支座上设驱动机构，第一水平轨道上设送料机构，第二水平轨道上设出料结构。本发明通过半导体成品组件自动送料至第三水平轨道上并进入真空箱内部，激光加热模块对半导体成品组件的多个半导体成品制件进行烘干，转动板上的半导体成品制件进行翻转，能够对半导体成品制件多面进行均匀烘干，烘干结束后，对半导体成品组件进行自动出料，本发明具有烘干效率高、自动化程度高的优点。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本8239.18万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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