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英伟达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐减少，有待次世代产品GB300问世振兴需求。
英伟达执行长黄仁勋日前于电话会议上强调，Blackwell系列市场需求旺盛，首季产能处爬波（Ramp-Up）阶段，毛利率将维持在约7成。供应链透露，台积电目前5/4奈米制程依旧满载，且相较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50系列芯片投片量都增加不少。惟法人圈解读，因台南地震造成万片晶圆损失，近期透过拉高投片量、补上供给缺口。
反倒之前始终供不应求的先进封装订单传出下修。供应链表示，台积电先前拟将CoWoS-S/R前段封装制程委外，但后来始终没有达成共识；加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU进入收尾，因此封装厂订单量将会率先减少，而目前整体下修订单幅度尚未确定。
英伟达将于GTC公布Blackwell Ultra、GB300等产品，供应链表示已经收到GB300第一版规格，预期在GB200经验堆叠下，这次导入速度将更为快速；此外，Rubin GPU及Vera CPU发展进度顺利，Rubin GPU将会采用小芯片（Chiplet）设计，以台积电3/5奈米进行混搭，并搭配8颗12-hi HBM4进行封装，依照目前的时程来看，明年初就能顺利进入量产，预计今年中完成设计定案（Tape-out），有望为市场再次注入强心针。
封测链直言没这回事
台积电昨（2）日不回应相关传闻。不具名的封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能是制程及世代交替移转，甚至可能是开始有客户布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解。
回顾2025年伊始，「台积电CoWoS被砍单」的消息在市场蔓延，元月中旬台积电法说会上，董座魏哲家以「外面谣言多，公司正持续扩产，以满足客户需求」间接否认砍单传言。英伟达执行长黄仁勋上周也于英伟达报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，「需求非常强劲」。
不过，近期市场再次传出CoWoS遭砍单的传闻。相关传闻包括台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，且英伟达下单月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，且博通、迈威尔也加入砍CoWoS订单行列。
据悉，台积电CoWoS遭砍单的消息早在2月就在市场上流传，查访晶圆代工、封测供应链等相关业者后，原因仅是台积电催促客户制程升级，加上客户产品世代转换，实际上台积电CoWoS产能仍供不应求。
业界分析，以英伟达为例，今年中Hopper架构系列H10、H100、H200等AI芯片全面停产，客户转进Blackwell架构为主的B200或B300，但由于Blackwell架构采用的台积电CoWoS-L先进封装技术需要采用局部硅中介层（LSI）加上重分布层（RDL）等两种技术，因此良率仍不及先前的CoWoS-S的99％，目前仅约70％至80％，产出量能自然不及先前水准，成为今年全年台积电CoWoS平均月产能下降的主因。
台积电为因应客户庞大CoWoS及SoIC等先进封装需求，先前买下的群创南科厂（AP8）将主攻目前需求最大的CoWoS-L制程，产能逐季攀升，预计下半年全产能运转，其他如竹南、龙潭的AP6；AP3今年也将会逐步转换产能，估明年将会进攻未来市场需求扩增的CoWoS-L及InFO-M等先进封装制程。
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