北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司申请一项名为“一种退火装置”的专利，公开号CN 119343029 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种退火装置包括机架、退火腔体、导轨以及支撑杆组件；退火腔体内部形成有用于放置材料的退火腔；导轨与所述机架连接并能够相对于所述机架滑动，所述导轨用于支撑所述退火腔体并能够带动所述退火腔体同步滑动，以使所述退火腔体移出或移入所述机架；支撑杆组件与所述导轨或所述退火腔体连接，且所述支撑杆组件能够在所述退火腔体移出所述机架时支撑于地面，并直接或间接支撑所述退火腔体；其中，当所述退火腔体移出所述机架时，所述支撑杆组件和所述机架对所述退火腔体施加的支撑力分布于所述退火腔体的相对两侧。本发明的退火装置用于降低或避免退火腔体移出机架时产生的倾倒风险。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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