国家再度出手！重磅资金持续释放，这一领域迎来黄金发展期

近日，国家大基金再度出手，连续投资多家半导体企业，为集成电路产业发展注入强心剂。1月7日，国家大基金二期入股南京中安半导体设备有限责任公司。1月15日，国家大基金二期又入股江苏神州半导体科技有限公司，并增资至2345.7万元。国家大基金持续加码半导体产业，彰显了国家对集成电路产业发展的高度重视和坚定支持。

事实上，国家大基金近期动作频频，持续为集成电路产业发展提供有力支撑。2024年12月31日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司分别参股成立了两只大型基金，合计出资规模超过1600亿元。其中，国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)出资额710.71亿元，华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)出资额930.93亿元。这些举措充分体现了国家对集成电路产业的战略布局和长远规划，为产业发展提供了强有力的资金保障。此外，美国商务部发布相关芯片出口规定，以 2022年10月7 日、2023年10月17日和2024年12月2日的管控措施为基础并加以强化，国产替代逻辑再度强化。

从产业链角度来看，集成电路产业链主要包括上游的设计、制造、封装测试，中游的设备和材料，以及下游的应用。其中，芯片设计是产业链的源头，决定了芯片的性能和功能；芯片制造是产业链的核心，涉及晶圆制造、光刻等关键工艺；封装测试则是产业链的最后环节，直接影响芯片的最终品质。国家大基金的投资布局覆盖了产业链的各个环节，有利于推动产业链的协同发展和整体提升。

以下是部分半导体大基金概念股：

半导体设备类

北方华创（002371）：国内半导体设备龙头企业，技术实力强大，产品涵盖刻蚀机、沉积设备、清洗机等，是国家大基金一期和二期的重仓股。

中微公司（688012）：国内刻蚀设备龙头，提供等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备等，在半导体设备领域占据重要地位，受到国家大基金二期的重仓。

长川科技（300604）：专注于集成电路测试设备，是国内 IC 测试设备领域的龙头企业，国家大基金一期和二期均有持股。

半导体制造类

中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，技术与规模均处于国内领先地位，是国家大基金二期的重仓股。

赛微电子（300456）：从事 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务，国家大基金一期持有其部分股份。

晶合集成（688249）：合肥国资委旗下的晶圆代工商，12 英寸晶圆代工产能在中国大陆排名前三。

半导体材料类

沪硅产业（688126）：半导体硅材料供应商，为半导体制造提供高质量基材，是国家大基金一期和二期的重仓股。

江丰电子（300666）：国内高端半导体靶材龙头，在半导体材料领域具有重要地位，是大基金重点关注的企业之一。

南大光电（300346）：国内 MO 源产业化生产的企业，主要产品有先进前驱体材料、电子特气类产品和光刻胶及配套材料等，大基金持有其控股子公司部分股权。

封测类

长电科技（600584）：全球领先的封测厂商，具备全品类先进封装产品，是国家大基金一期和二期的重仓股，在国内半导体封测领域占据重要地位。

通富微电（002156）：专业从事集成电路的封装和测试，是国内规模最大的封装测试企业之一，国家大基金一期和二期均有持股。

华天科技（000901）：主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于多个领域，国家大基金二期持有部分股份。

芯片设计类

华大九天（301269）：国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的 EDA 企业，国家大基金一期重仓持有。

兆易创新（603986）：主要产品为闪存芯片，是半导体存储器的龙头企业，在存储芯片设计领域具有较高的市场份额和技术实力。

景嘉微（300474）：GPU 国产化龙头，专注于图形处理芯片的设计和研发，对于我国自主可控的 GPU 产业发展具有重要意义，国家大基金一期持有部分股份。

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作者：金融界App