苹果、阿里巴巴和Synopsys，加入UAlink联盟董事会

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苹果公司已被选入超级加速器链接 (UALink) 联盟的董事会，该联盟正在制定数据中心芯片互连的标准。

苹果与新董事会成员 Synopsys（提供 UALink IP）和中国超大规模计算提供商阿里云计算联手。自 2024 年 10 月底成立以来，UALInk 联盟已发展到拥有包括 AMD 和英特尔在内的 65 多家成员公司。

UALink 1.0 规范将实现每通道高达 200Gbps 的扩展连接，最多可容纳 AI pod 内的 1024 个加速器，预计将于本季度发布。Synopsys已经开发了早期 IP。

苹果在董事会中的地位将引发人们对开发数据中心芯片的猜测，该芯片将使用 UALInk 互连为 iPhone 提供 AI 服务。该公司目前在其数据中心使用其高端处理器，但据报道，该公司正在与台积电合作开发 ACDC 项目（即数据中心的 Apple Chip）中的芯片。

据报道，下一代 Apple M5 处理器将于今年晚些时候推出，采用台积电 3nm N3P 工艺制造，也将使用“服务器级”封装。

苹果平台架构总监 Becky Loop 表示：“UALink 在解决连接挑战和创造新机遇以扩大 AI 功能和需求方面表现出色。苹果长期以来一直致力于开拓创新并合作推动行业向前发展，我们很高兴加入 UALink 董事会。”

UALink 董事会成员、新思科技高级产品经理 Richard Solomon 表示：“UALink 对于满足超大规模数据中心的性能和带宽通信需求至关重要，可实现扩展 pod 和集群所需的高速互连。作为一流接口 IP 解决方案的领先供应商，新思科技致力于为 UALink 联盟贡献我们的专业知识，以开发高速标准，从而打造世界上最快的 AI 加速器架构。”

阿里云副总裁、阿里云服务器基础设施总经理刘强表示：“阿里云认为，从云计算和应用的角度定义核心需求和解决方案，推动AI计算加速器规模化互联技术，对于打造智能计算超级节点的竞争力具有重要价值。”

“UALink 联盟汇集了 AI 基础设施行业的关键成员，共同定义专为 AI 加速器设计的互连协议，推动 AI 基础设施的创新。这将有力推动 AI 基础设施的创新，提高 AI 工作负载的执行效率，有助于建立开放创新的行业生态系统。”

UALink 联盟董事会主席 Kurtis Bowman 表示：“我们很高兴欢迎阿里巴巴、苹果和新思科技加入 UALink 联盟董事会。自成立以来，联盟成员已增至 65 多家，涵盖云、硅片和 IP 提供商、软件公司、系统 OEM 等。联盟的持续支持将有助于加速这一关键行业标准的采用，定义 AI 工作负载的下一代互连。”

利用 UAlink 实现数据中心互连

由 AMD、亚马逊 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧与（HPE）、英特尔、Meta 和微软 9 家企业发起的 Ultra Accelerator Link Consortium（下文简称 UALink 联盟）美国当地时间2024年10月宣布正式成立并邀请新成员加入。

UALink 联盟旨在为 AI Pod 和集群中加速器与交换机之间的纵向扩展通信定义一种高速、低延迟的互联规范，挑战英伟达 NVLink 等互联在该场景的领导地位。

该联盟的首份正式版规范 UALink 1.0 将在今年向贡献者成员推出，明年一季度向一般审查开放。该规范将为 AI Pod 中多达 1024 个加速器的每通道扩展连接实现高达 200Gbps 的扩展连接。

UALink 联盟主席 Kurtis Bowman 表示：

UALink 1.0 规范将于 2025 年第一季度发布，这是一个重要的里程碑，因为它将建立一个开放的行业标准，使 AI 加速器和交换机能够更有效地通信，扩大内存访问范围以满足大型 AI 模型的要求，并展示行业合作的益处。

虽然联盟刚刚才成立但相关技术方案已经有了研究，UALink 1.0 版技术规范将在年内向会员开放，该规范将为 AI pod 内多大 1024 个加速器实现高达每通道 200Gbps 的连接。

假设 NVIDIA HGX 类型的服务器内部有 8 个 AI 加速器，则 UALink 可以在一个 pod 中连接多达 128 台这样的机器，不过通常 UALink 最后可能经常以较小的规模使用，大约 8 个服务器的 pod 通过 UALink 相互通信，进一步的升级则由超级以太网处理。

UALink 标准将于 2025 年 1 季度正式发布，与超级以太网的第 1 版同步发布，AMD 最近已经宣布推出业界首款支持超级以太网的 400GbE 连接器。

无论是 AMD 的超级以太网还是 UALink 都是为了推翻英伟达在 AI 基础设施领域的统治地位，当然最终效果如何还有待观察。

https://www.eenewseurope.com/en/apple-joins-board-of-datacentre-chip-interconnect-standard/

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