北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种贴片式功率混合集成电路模块封装方法及其封装结构”的专利，公开号CN 119297161 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种贴片式功率混合集成电路模块封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。封装结构采用陶瓷壳体和金属组件进行封装；在陶瓷壳体的封装腔体内将大功率芯片和小功率芯片集成在不同的区域，大功率芯片和小功率芯片的集成区域呈台阶式，从上台阶到下台阶依次集成小功率芯片、大功率芯片，进行无缝隔离与错层集成；大功率芯片烧结在热沉之上，热沉贯穿于陶瓷壳体之间，实现内外电连接；在封装结构关键寄生参数产生区域使用TU1材料，贯穿于陶瓷腔体和外部，实现贯穿式连接。解决了现有表贴式大功率芯片模块封装结构中寄生阻抗大、散热效率低、产品功率密度低、集成度低、封装体积大的问题。广泛应用于功率混合集成电路模块的封装技术中。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币，实缴资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目457次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息471条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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