北京
分享至
金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京中电华大电子设计有限责任公司申请一项名为“芯片闩锁效应测试系统、方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号 CN 119125841 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片闩锁效应测试系统、方法、电子设备及存储介质，该测试系统包括：电路基板、固定结构、测试结构、供电单元、激励源以及温度报警单元，在进行芯片闩锁效应测试时，由激励源通过测试结构向待测芯片提供激励信号，温度报警单元监测待测芯片的封装体温度并与预定温度进行比较，以根据比较结果指示在当前的激励信号的作用下待测芯片是否存在闩锁效应。本申请基于芯片在发生闩锁效应时的温度变化来进行芯片闩锁效应测试，能够对不同封装类型的芯片是否存在闩锁效应进行准确的定位和分析，测试的时间和成本较低，测试效果明显且不受场地约束。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
