王东升领航的西安奕材冲刺IPO：持续亏损，毅达资本提前减持退出

近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”或“奕斯伟材料”）的科创板上市申请获上海证券交易所受理，中信证券为其独家保荐人。

公开信息显示，奕斯伟材料由被誉为“中国半导体显示产业之父”的王东升创立，专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，近年来技术落地疾蹄步稳，收入增长态势良好，但盈利能力却相当有限，目前仍处于亏损状态。

因此，奕斯伟材料也成为了证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》以来，首家由上交所受理的未盈利企业。奕斯伟材料表示，上市融资有助于该公司降低资金使用成本。

一面是与营收增长背道而驰的亏损数额，一面是来自众多投资机构的殷殷期盼，奕斯伟材料的上市之路，显然并非康庄大道。

一、“中国液晶之父”的芯片野心

谈及王东升，就不得不提到其为京东方做出的贡献。在位多年，王东升带领京东方从一家濒临破产的企业走向涅槃，在完成股份制改造后，京东方进入快速发展通道，如今的显示屏总体出货量连续三年保持全球第一，总市值超过1600亿元。

功成身退的王东升于2020年辞任京东方董事长一职，应邀加盟北京奕斯伟科技集团有限公司，开始投身于半导体产业链中的芯片制造。次年，北京奕斯伟科技集团（下称“奕斯伟集团”）重组创立，王东升出任董事长。

王东升之所以会将“造芯”作为二次创业的目标，与半导体市场发展现状有着密不可分的关系。根据SEMI统计，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上。

但与此同时，12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2023年全球前五大厂商供货占比高达85%，而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展造成了一定制约。

本次冲刺科创板上市的奕斯伟材料，恰恰是奕斯伟集团孵化的硅片生产主体。截至本次上市前，奕斯伟集团直接持有奕斯伟材料14.39%的股份，并通过一致行动人间接持股13.78%，合计控制28.16%的股份，为奕斯伟材料的控股股东。

奕斯伟材料在招股书中称，其在进入12英寸硅片领域时就制定了2020至2035年的15年战略规划，计划建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。

按截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量计，奕斯伟材料已成为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量全球占比分别约为7%和4%；2024年前三季度的月均出货量已超45万片/月，持续保持中国大陆厂商第一。

奕斯伟材料的产品已应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终触达至手机、个人电脑、数据中心、智能汽车等终端产品。

二、亏损加剧，收支平衡成发展难题

2021年、2022年和2023年，奕斯伟材料分别实现营业收入2.08亿元、10.55亿元和14.74亿元，复合年增长率约为166.50%；2024年前三季度，该公司的收入亦达到14.34亿元，九个月的收入规模近乎与2023年全年齐平，增势喜人。

按照具体用途划分，奕斯伟材料的12英寸硅片可分为以抛光片、外延片为代表的正片和测试片。据介绍，一般情况下行业入局者需首先通过客户端的测试片验证，方可进一步验证用于晶圆制造的正片。

随着制作工艺的成熟，奕斯伟材料来自正片的收入已由2021年的1766.01万元增长至2022年的5.54亿元，并进一步增至2023年的7.33亿元。截至2023年9月末，该公司的正片收入高达7.73亿元，占其主营业务收入的半壁江山。

奕斯伟材料透露，2024前三季度其量产正片及具有正片品质的高端测试片贡献主营业务收入的75%，且该公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中，采购占比数一数二的战略级供应商，更先进的正片正在客户端进行验证。

但作为全球12英寸硅片的新进入“挑战者”，奕斯伟材料在波动的半导体周期中面临着行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长等挑战，稳定盈利成为了该公司最难解的困局。

2021年、2022年、2023年度和2024年前三季度（下同“报告期”），奕斯伟材料的净利润分别为-5.21亿元、-5.33亿元、-6.83亿元和-5.89亿元。据此计算，该公司在四年不到的时间内累计亏损23.26亿元。

报告期内，奕斯伟材料的扣非后净利润分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元和-6.06亿元。截至2024年9月末，该公司合并报表及母公司未分配利润分别为-17.79亿元和-4.68亿元，存在未弥补亏损。

奕斯伟材料在招股书中称，该公司现阶段不仅要快速进行设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本，同时需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入。

报告期内，奕斯伟材料的研发投入分别为1.03亿元、1.46亿元、1.71亿元和1.85亿元。高昂的生产成本，叠加针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入，最终对该公司的短期盈利能力造成了一定影响。

奕斯伟材料提示称，参考国内外友商发展路径，新进入行业中的“挑战者”一般需经历4年至6年的经营亏损期，且其已启动总投资额125亿元的第二工厂（50万片/月产能）建设，第二工厂后续达产转固将进一步增加其盈利压力。

头顶“12英寸硅片挑战者”光环的奕斯伟材料，在未来将以何种方式延伸供应链和销售渠道，比肩国际友商，又如何补足亏损金额缺口，走通持续盈利的道路，值得市场共同期待。

三、明星资本加持，能否突出重围？

招股书中反复提及的第二工厂建设，正是奕斯伟材料谋求上市的原因。该公司计划募资49亿元，所得资金将尽数投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目（即“第二工厂”），项目实施主体为其全资子公司欣芯材料。

奕斯伟材料表示，上述项目的设计产能为50万片/月，能够有效扩充12英寸硅片产能规模，与第一工厂形成协同效应，二者2026年合计可实现120万片/月产能，帮助该公司跻身全球12英寸硅片头部厂商。

但需要指出的是，虽然半导体行业近年来发展得如火如荼，但由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，全球主要晶圆厂2023年的产能利用率处于低谷，直接影响了电子级硅片市场的景气度。

根据SEMI统计，2023年全球电子级硅片市场规模为124亿美元，同比下滑10.1%。受此影响，奕斯伟材料的产能利用率由2022年的81.71%降至2023年的72.92%，虽然2024年前三季度已回升至91.07%，但仍未达到满产状态。

在未能走通盈利路径、产能利用率不稳定的情况下仍坚持扩产，奕斯伟材料的经营模式不可谓不冒险。不过，多数外部资本对该公司的未来发展信心十足，纷纷以注资的方式进行“押注”，为其构筑持续研发的资本底座。

2023年5月，奕斯伟材料完成C2轮融资，投后估值约200.05亿元；一年后（2024年6月），该公司股东毅达鑫业（毅达资本）将0.62%股权转让给5名投资者，万全退出，转让价格估值在C2轮融资基础上溢价约20%。

据此计算，奕斯伟材料的最新估值已达240亿元。